El procesador que previsiblemente llegará en los teléfonos insignia de esta primera mitad del año será el Snapdragon 835. Incluye el doble de núcleos que el Snapdragon 820 con mayores frecuencias, y eso va a implicar mucho más calor generado por el chip, y las compañías puede que quieran evitar otro caso similar al Snapdragon 810. Por eso LG ha indicado que utilizará caloductos o heatpipes para reducir las temperaturas de sus componentes, incluido además la batería.
Según The Korean Herald, LG quiere mejorar la seguridad de su próximo teléfono insignia, el G6, y que podría presentar antes del Mobile World Congress de finales de febrero. Para ello ha creado pruebas más estrictas y nuevas tecnologías para asegurarse de que no haya ningún problema similar a los que han estado plagando los teléfonos de su competencia, como Apple y Samsung.
LG está probando las baterías a unas temperaturas un 15 % superiores a las que se prueban bajo los estándares de la Unión Europea y EE. UU. Los caloductos ayudarán a reducir hasta un 10 % el calor generado por el procesador y otros chips en los que los puedan utilizar.
Vía: Ubergizmo.
