Los fabricantes de memoria están ampliando sus fábricas y construyendo nuevas a marchas forzadas para cubrir la fuerte demanda de memoria RAM y NAND. Pero eso no evita que sigan con su ritmo de investigación habitual, que indirectamente también ayuda a cubrir la demanda al aumentar la densidad de información por chip. SK Hynix acaba de anunciar su memoria NAND 3D de 72 capas.
Estos nuevos chips de memoria tienen una capacidad de 256 Gbits —32 GB—, y es de tipo TLC o de tres bits por celda. Son chips orientados a los SSD más económicos debido a que sufren un mayor desgaste que las memorias MLC o dos bits por celda por la forma en que se escribe en ellos. En abril de 2016, SK Hynix comenzó la producción de su NAND 3D de 36 capas y 128 Gbits, y en noviembre la de 48 capas y 256 Gbits, aunque esta entrará en producción en torno al verano.
Estos nuevos chips tienen un 30 % más de eficiencia en la producción con respecto a su predecesor, que se puede traducir como la cantidad de chips viables de cada oblea en la que se fabrican. También tienen un menor consumo y mejor rendimiento, y SK Hynix los quiere promorcionar para otros productos como teléfonos inteligentes.
