Los fabricantes de memorias NAND están enfrascadas en ver quién puede crear los chips con más capas para reducir sus costes de producción y proporcionar más capacidad en menos espacio. Este último punto es importante para el sector que más las está demandando, el de los smartphones. SK Hynix ha empezado la producción en masa de los chips de memoria NAND 3D de 72 capas y 256 Gb.
En comparación, Samsung está por ahora en un proceso de 64 capas tras la apertura de una nueva fábrica en Corea del Sur. Por su parte, SK Hynix ha mejorado la productividad de las obleas en un 30 % —la extracción de chips viables de una oblea—, asemejándose a la productividad que obtiene Samsung en las suyas.
Esta nueva memoria es de tipo TLC —tres bits por celda—, y está ya siendo usada por la compañía en algunos SSD y está enviándose a sus clientes. Aumentar más la capacidad por chip reduce el coste por giga de producción, aunque el TLC tiene menor durabilidad que las memorias MLC —dos bits por celda—. SK Hynix utiliza un controlador y firmware propios para poder gestionar adecuadamente la durabilidad de los SSD y su rendimiento. SK Hynix adquirió en 2014 la compañía Softeq de la que obtuvo la base para el desarrollo de su propio controlador de memoria NAND.
Vía: TechPowerUp.
