Intel está estancado en los 14 nm desde hace un lustro, y eso implica que los límites térmicos de sus procesadores están rozando el límite, aunque le queden algunos trucos. Para bajar las temperaturas, en los últimos procesadores K —para subir frecuencias— de 9.ª generación llegan con el dispersor térmico soldado al propio chip. Es algo que AMD usa por defecto en la mayoría de los Ryzen de sobremesa —salvo las APU—, y puede que copie otro aspecto de estos: no incluir una unidad gráfica integrada (iGPU).
Estas iGPU añaden espacio y generación de calor a los procesadores, y su eliminación podría permitir mejores temperaturas o espacio para más núcleos —por aquellos rumores de un Core generalista de diez núcleos—. Al menos se menciona esto en algunas transparencias aparecidas en internet, y que hace referencia a la serie F de procesadores de 8.ª y 9.ª generación que sería sin iGPU. Los primeros modelos serían los Core i9-9900KF, Core i7-9700KF, Cofre i5-9600KG, Core i3-9350KF, Core i5-9400F y Core i3-8100F.
Intel también estaría preparando un nuevo chipset para la 8.ª y 9.ª generación que sería el B365, y estaría producido con una litografía de 22 nm en vez de a 14 nm, por lo que sustituiría al B360 y liberaría fundiciones de Intel para producir más procesadores Core a 14 nm++ y 14 nm+++.
Vía: Guru3D.
