AMD ha renovado este año su arquitectura Zen con la versión Zen 2 que ha traído al mercado la era de los chíplets. Eso ha llevado a la división de los procesadores Ryzen 3000 de sobremesa en un chip de control y un chíplet con los núcleos en sí, lo que a la postre ha mejorado sustancialmente el acceso y compatibilidad con la memoria. Pero la arquitectura que le sucederá en 2020, la Zen 3, va a traer mejoras igualmente importantes.
El gerente general de la división de Centros de Datos y Soluciones Empotradas de AMD, Forrest Norrod, ha indicado en una entrevista que la arquitectura Zen 3 es nueva —todo lo nueva que es Zen 2 frente a Zen— y que llegarán a los EPYC de nombre en clave Milan que llegarán en 2020.
Estos significa que su mejora de rendimiento estará «en la línea de lo que esperarías de una nueva arquitectura». Norrod confía en que AMD pueda proporcionar sustancialmente mejoras de las instrucciones por ciclo (IPC) de los procesadores en cada generación.
Esta nueva arquitectura, unida al proceso litográfico de 7 nm+, debería proporcionar una nueva mejora de rendimiento en la línea mostrada por la Zen 2. Se ha venido rumoreando que Zen 3 incluirá un nuevo sistema de caché unificado del que procedería gran parte de esa mejora, así como que pasará a mejor vida los complejos de núcleos de los chíplets para ser un sistema común de ocho núcleos.
Vía: Hot Hardware.
