China sigue avanzando sin descanso en la producción de chips propios para reducir su dependencia de tecnologías estadounidenses, y en este caso se trata del inicio de producción de nuevos chips de memoria para las muy necesarias unidades de estado sólido. La corporación Yangtze Memory Tecnologies (YMTC), parte del conglomerado de empresas subvencionadas por el Gobierno chino a través de Tsinghua Unigroup, ha anunciado el desarrollo del chip X2-6070 de NAND 3D de 128 capas y 1.33 Tb de capacidad (170 GB).
Hace uso de la tecnología Xtracking 2.0 de la compañía, después de llevar un par de años usando Xtracking 1.0 para la producción de chips de memoria NAND 3D de 64 capas. El formato interno de las celdas de memoria es de tipo QLC (cuatro bits por celda), por lo que son chips de alta densidad y en la línea de lo que están produciendo actualmente otras compañías del sector de la NAND.
YMTC también ha anunciado el desarrollo del chip X2-9060 que es también de 128 capas pero con una capacidad de 512 Gb por chip (64 GB) con tecnología TLC (tres bits por celda). Ambos usan un voltaje de 1.2 V con una velocidad por pin de 1.6 Gb/s.
La compañía indica que los primeros chips que produzcan con esta tecnología se usarán en la creación de almacenamiento SSD de consumo, dejando para una segunda fase su uso en unidades de almacenamiento empresariales.
Vía: TechPowerUp.
