Aunque Intel no haya avanzado mucho en el terreno de procesos litográficos en los últimos años, ha estado invirtiendo en formas nuevas de innovar en la fabricación de procesadores y eso ha llevado a la tecnología Foveros. Se trata del apilamiento de chips de distintos tipos en un solo empaquetado para crear procesadores pequeños y auténticos sistemas en chip para dispositivos de bajo consumo. Esa tecnología se ha usado para los procesadores Lakefield, el primero de los cuales ya se encuentra en último Galaxy Book S de Samsung.
Ahora ha sido cuando la compañía, tras muchos meses de ir dando trozos de información, ha decidido dar las características de los dos primeros Lakefield, los Core i3-L13G4 y Core i5-L16G7. Ambos son de cinco núcleos, aunque uno de ellos es de tipo Sunny Cove de alta potencia y los otros cuatro son Tremont como los usados en los Atom. Disponen de 4 MB de caché de nivel tres, y funcionan a una frecuencia base de 800 MHz y 1400 MHz respectivamente.
El núcleo Sunny Cove funciona a 2.8 GHz en el Core i3 y a 3 GHz en el Core i5, mientras que el resto de los núcleos tienen turbos de 1.3 GHz en el Core i3 y de 1.8 GHz en el Core i5. Usan memoria LPDDR4X a 4267 MHz, con una unidad gráfica Iris G4 o Iris G7 a 500 MHz (48 y 64 unidades de ejecución respectivamente). Tienen una potencia de diseño térmico de 7 W, y están fabricados con un proceso litográfico de 10 nm, en un empaquetado de tan solo 12 mm × 12 mm × 1 mm. En el interior del procesador hay dos pastillas con la lógica de conectividad, procesamiento, controlador de memoria, etc., y dos de DRAM. La interconexión se hace en Foveros a través de vías a través de silicio con la que se interconectan las distintas pastillas.
