El diseño de procesadores con múltiples chips no es nada nuevo y se lleva haciendo desde hace décadas, aunque en contextos muy específicos. Sin embargo, la llegada de los Ryzen 3000 de AMD y la inclusión de un chip con los núcleos y otro con la lógica de funcionamiento ha puesto este tipo de diseño en primer plano. El éxito reside en que permite reducir los costes de producción al crear chips más pequeños y por tanto permite sacar más chips viables de cada oblea.
Desde hace unos años se viene hablando de que Intel podría adoptar este tipo de diseño, y de hecho la compañía tiene una buena cantidad de patentes y procesos de fabricación que lo permiten. Los Kaby Lake G son una buena muestra de ello, porque en un mismo procesador se incluía un chip de procesamiento general, un chip de HBM y un chip gráfico dedicado de arquitectura Vega. Más recientemente, los Lakefield permiten apilar dos chips con los núcleos y lógica y dos con la DRAM en uno solo.
Nuevamente se apunta, a través de una cuenta de Twitter de @chiakokhua —Ingeniero Jubilado, que anteriormente ha dado información correcta sobre los chíplets de los Ryzen 3000—, a que Intel usaría este tipo de diseño multichip para los Rocket Lake S. Eso implicaría un chíplet fabricado a 14 nm con los núcleos en sí en la habitual arquitectura en anillo frente a la malla usada más actualmente en los Xeon escalables, y otro chíplet a 10 nm misceláneo con el resto de bloques lógicos —conexión con dispositivos, memoria, GPU integrada, etcétera—.
El chip misceláneo incluiría 24 canales PCIe 4.0, acceso a memoria DDR4 a doble canal y hasta 128 GB en total, conexión con los chipsets serie 400, y componente gráfica de 12.ª generación Xe, asi como la salida de vídeo HDMI o DisplayPort, y otras características habituales. El chip de núcleos y misceláneo estaría conectados mediante EMIB (puente de interconexión multichip) que Intel ya ha usado previamente en otros procesadores.
En base a los rumores y la situación actual del mercado no me parece descabellado que Intel renueve de manera rápida los procesadores K en unos seis a ocho meses, con estos procesadores Rocket Lake S, dejando una renovación del resto de la gama para mediados de 2021. No es la primera vez hace algo similar, teniendo en cuenta que AMD está acaparando la mayoría de ventas actuales y que si los procesadores Ryzen 4000 llegan antes de final de año pueden dejar a los actuales Comet Lake S sin tipo alguno de ventaja en el mercado —y no es que tenga mucha ahora mismo, solo con las tarjetas gráficas más potentes tipo RTX 2080 Super o RTX 2080 Ti, que es un nicho de mercado al final—. Este diseño multichip sería lo que necesita la compañía para aumentar indirectamente el volumen de producción y retomar la lucha por un sector que ahora mismo tiene perdido.
Vía: TechPowerUp.
