La próxima generación de procesadores está más cerca de llegar al mercado con la puesta en marcha de la producción de prueba del proceso litográfico de 3 nm de TSMC. Aunque no hay confirmación oficial, TSMC habría iniciado esta producción en su Fab 18 situada en el Parque Tecnológico del Sur de Taiwán, en la ciudad de Tainán. Las pruebas de producción suelen hacerse con diseños reales, y como ocurriera con el proceso de 5 nm es posible que sea uno de Apple, la cual podría poner en sus dispositivos estos chips a 3 nm meses antes que el resto de compañías.
La producción de prueba suele llevar bastantes meses en los que se ajusta la automatización dentro de la fábrica, la cantidad de líquidos usados, los tiempos de exposición y otros, para el diseño concreto de chip. El proceso de 3 nm se caracteriza por mantener las estructuras FinFET pero se hace un mayor uso de luz ultravioleta extrema para reducir la complejidad del proceso de producción así como el tiempo de producción de cada oblea.
TSMC ha indicado anteriormente que este nodo ofrecerá frente al de 5 nm hasta un 15 % de mejora de frecuencias a mismo consumo, una reducción del 30 % del consumo a mismas frecuencias, un aumento de hasta el 70 % de la densidad de bloques lógicos y hasta un 20 % de densidad de bloques de SRAM.
Se ha rumoreado previamente que Apple tendría en 2022 en el mercado los primeros Mac y iPhone con estos chips producidos a 3 nm por TSMC, y por los tiempos manejados encaja bien para que en septiembre del próximo año haya un "iPhone 14" con un procesador fabricado a 3 nm. También para que haya algún Mac a finales del próximo año con un procesador a 3 nm. La disponibilidad generalizada de chips a 3 nm no ocurriría hasta el primer o segundo trimestre de 2023.
Vía: Tom's Hardware.
