TSMC presentó hace unos días unos resultados económicos con una fuerte mejora del 35 % de sus ingresos durante el primer trimestre del año. La subida de precios y el aumento de la producción han supuesto una fuerte inyección adicional de ingresos para que la compañía mantenga sus planes de expansión. Preguntado por el proceso de 2 nm (N2), el director ejecutivo de la compañía, C. C. Wei, ha indicado que iniciarán la producción de prueba a finales de 2024.

La producción en masa no tendría lugar hasta 2025, «probablemente cerca del segundo semestre». La producción de prueba suele ser realizada con diseños reales de los primeros clientes para los que se producirá en masa, como por ejemplo Apple, con la intención de que validen sus diseños y obtengan las primeras muestras de ingeniería para los procesos de validación interna del cliente.

Preguntado por si TSMC usará maquinaria de luz ultravioleta profunda de apertura numérica normal o de alta apertura numérica en el proceso N2, Wei declinó responder. No está en condiciones de decir en qué proceso se empezarán a usar las de alta AN. Por ejemplo, Intel ha adelantado a principios de 2025 el uso en producción en masa de esta maquinaria de ASML, por lo que la pregunta es importante para saber en qué estado están las litografías de TSMC.

La parte interesante del proceso litográfico de 2 nanómetros es que habrá un cambio en la estructura de los transistores. El proceso de 3 nm mantiene los FinFET, mientras que para el de 2 nm se recurre a los GAAFET (transistor de efecto de campo de puerta amplia), usados en breve por Samsung en su proceso de 3 nm.

Este nuevo tipo de transistor cambia la construcción 3D de los FinFET, en la que la fuente y drenador (el canal) de los transistores forman una aleta en la estructura de la oblea al sobresalir por encima del sustrato, por un diseño en el que el canal pasa a ser nanotubos o nanoplanchas apilados para tener una forma adicional de controlar las fugas de corriente según su tamaño y ahorrar espacio. En la práctica aporta ventajas adicionales de reducción de consumo y espacio ocupado, como es habitual.

Vía: TechSpot.