La maquinaria de alta apertura numérica (alta AN) va a ser imprescindible para romper la barrera de los 2 nm en la producción de chips. La alta AN hace referencia al ancho del haz que se emite sobre la oblea, y a mayor amplitud, mayor intensidad del haz y más fácilmente se puede transferir el diseño de un fotolito a ella. La AN de la maquinaria actual es de 0.33, mientras que los nuevos equipos tiene una AN de 0.55. Pero conforman máquinas todavía más caras, y por tanto se instalarán solo unas pocas. ASML indica que entrarán en servicio en 2024.
La compañía neerlandesa ha aclarado que son exactamente cinco máquinas las que serán instaladas (TwinScan EXE:5200), y otras cinco estarán listas para funcionar a principios de 2025. Los pedidos se recibieron en el primer trimestre de este año tras ser anunciados varios compromisos de compra por varias compañías durante 2020 y 2021. La máquina tiene un coste superior a los 400 M$ y es bastante más grande que la actual Twinscan NXE:3400C de 200 M$. Intel es la única compañía que ha confirmado su uso en un proceso litográfico, el de 18 Å que estará en producción en masa en 2025.
Por el tiempo que se tarda en fabricar los componentes de un escáner litográfico —año y medio—, sobre todo por los componentes ópticos que incluye, ASML debería de estar ultimando el diseño para empezar a producirlos ya mismo para sus clientes. La instalación de un escáner avanzado de estos puede llevar varios meses, incluidas las pruebas y puesta a punto, que unido a la producción en sí es un ciclo de un par de años. ASML e Imec han empezado la construcción de la primera de estas máquinas, pero estará orientada a I+D y por tanto es más un montaje de prueba para comprobar que todo está bien.
Vía: AnandTech.
