GlobalFoundries fue una de las fundiciones de chips más avanzadas del mundo hasta que fracasó en romper la barrera de los 7 nanómetros. AMD terminó por retrasar algunos de sus productos planeados para el proceso de GlobalFoundries, rediseñándolos para el proceso de TSMC. El cambio ha sido parte del secreto del éxito de AMD, pero le ha dejado con vacíos de clientes que han ido llenando otras compañías como Qualcomm, aunque con producciones más limitadas. Ahora Qualcomm extiende el acuerdo de producción con GlobalFoundries hasta 2028.
La compañía estadounidense es muy fuerte en la producción de procesos litográficos especiales como los FD-SOI (silicio descargado sobre aislante), una forma de crear chips con una base de silicio sobre la que se pone una de aislante y otra capa de silicio que no necesita dopado al ser muy fino por lo que los transistores se quedan totalmente descargados. Mejora las características electrostáticas de los transistores reduciendo la capacitancia parasitaria entre los terminales fuente y drenador de los transistores y por tanto la corriente de fuga. Es un proceso que no sirve para frecuencias altas, pero proporciona una alta eficiencia energética. Estos procesos sirven muy bien para sistemas donde la eficiencia es más importante que la potencia.
Básicamente el nuevo acuerdo permite a Qualcomm asegurarse una determinada producción de obleas por parte de GlobalFoundries, aunque no ha sido indicada. El acuerdo asegura a Qualcomm una producción de chips en la fábrica de Dresden (Francia) con el proceso 22FDX y en la que tendrá en el mismo país en Crolles. También busca aprovecharse de la ley CHIPS estadounidense para conseguir subvenciones con las que expandir más su producción, lo cual beneficiaría a Qualcomm.
Otro punto del acuerdo cubre el proceso 8SW RFSOI (silicio de radiofrecuencia sobre aislante), que es un proceso de 130 nm PD-SOI (silicio parcialmente descargado sobre aislante) con el giro de que está optimizado para móviles. PD-SOI es similar al FD-SOI, pero la capa de silicio sobre el aislante es más gruesa con la intención de que los transistores estén solo parcialmente descargados para que el voltaje de operación del chip pueda ser mayor. Es un proceso bastante más sencillo de implementar, y su utilidad está en comunicaciones de alta frecuencia como 5G, actuando de amplificador de bajo ruido y conmutador en el módulo de entrada (FEM) de los dispositivos. Estos chips se producirán en la fábrica de Singapur.
Qualcomm usará esta capacidad contratada para fabricar chips como transceptores 5G, wifi, automoción, internet de las cosas y otros chips similares, que son los principales casos de uso para el proceso de 22FDX (22 nm FD-SOI) y 8SW de GlobalFoundries. La siguiente generación es la de 12 nm FD-SOI, en desarrollo y que es de imaginar que es en la que Qualcomm habrá puesto la mirada.
Vía: TechSpot.
