La principal novedad de los procesadores Meteor Lake que llegarán en algún momento de 2023 es el encapuslado. Dentro de estos procesadores habrá cuatro chíplets, que estarán fabricados en distintas litografías. Según ha mostrado Intel en su charla del Hot Chips 34, el primero será el de entrada/salida, que realmente no tendrá ningún uso adicional —conexión con la placa base—.
Luego está el chíplet de CPU con los núcleos de procesamiento —seis núcleos P y ocho E según se puede apreciar en las imágenes del modelo mostrado—, otro es de sistema en chip —conectividad PCIe, USB, Thunderbolt, etc.—, y el último es el de la iGPU que estará fabricado por TSMC. Intel ha indicado que el primer Meteor Lake ha sido producido con este proceso y que está en funcionamiento. Son las pruebas finales de diseño, por lo que la producción en masa podría ser algo tan pronto como dentro de seis meses o antes.
Intel no ha dado detalles de las litografías, por lo que se entiende que seguirá con los procesadores de 4 nm propio y el de 3 nm de TSMC. Este tipo de encapsulado usando Foveros se utilizará también en los Arrow Lake y los Lunar Lake. Los chíplets irán encima de un intermediador a los que se conectarán mediante vías a través del silicio. Un intermediador es una forma simple y de bajo coste de conectar varios componentes, ya sean chips o un chip con el zócalo de la placa base.
Este intermediador está fabricado con su proceso de 22 nm FinFET de bajo consumo (22FFL), que es el mismo que ha usado en otros procesadores como los Lakefield. La distancia entre contactos será de 36 micras, aunque en un futuro será de 25 micras y alcanzará las 18 micras. No descarta llegar a contactos separados incluso a solo una micra usando interconexiones de uniones híbridas —unión a nivel molecular de algún material como el habitual cobre usado para las interconexiones—.
Vía: Tom's Hardware.
