La fiebre de la inteligencia artificial está empujando la producción de ciertos tipos de chips, en lo cual se incluye la memoria de alto ancho de banda (HBM). Según la previsión de TrendForce, en 2024 se habrá duplicado su producción, que es la memoria que usan los procesadores (tanto CPU como GPU) más aptos para inteligencia artificial. Más allá de esto, los fabricantes de esos procesadores también están tratando de aumentar la producción de métodos de encapsulamiento avanzados.
La producción de esta HBM está transicionando hacia la HBM3 durante este año, ya que se espera que sea el 39 % del total frente al 8 % que representaba el año pasado, y el 60 % que se espera que suponga el que viene. Por fabricantes, la producción seguirá dominada por SK Hynix y Samsung, repartiéndosela a partes iguales, porque Micron bajará su cuota del actual 4-6 % a un 3-5 % en el mejor caso. Las otras dos tendrán un 47-49 % de la producción.
Durante 2024 el precio de la HBM anterior a la tercera generación bajará, aunque el precio de la HBM3 se mantendrá. Para 2024 la producción de HBM habrá aumentado en torno a un 105 %, aunque debido al equipamiento específico que se necesita para su producción no se materializará hasta al menos el segundo trimestre del año. Ese equipo es principalmente para la creación de las vías a través de silicio que se usa para unir las capas de HBM. Puesto que la fiebre de la IA ha empezado solo hace unos meses y se tarda en torno a un año en entregar nuevo equipamiento para ello, es lo que llevará a que se duplique la producción para el T2 2024 en lugar de a principios del año. Eso sí, Samsung y SK Hynix está enfrascados en ese agresivo aumento.
Vía: TechPowerUp.
