Los fabricantes de chips de NAND 3D están en un pozo negro en el que se están dejando miles de millones de pérdidas trimestre a trimestre, aunque poco a poco empiezan a salir de él. En el caso de Samsung no ha sido distinto, pero el desarrollo de nuevas tecnologías debe continuar porque ya vendrán tiempos mejores. Eso pasa por los chips de V-NAND, como llama a su NAND 3D, de más de trescientas capas. Estaría preparando iniciar su producción en la segunda mitad de 2024.
Se adelantaría en esa producción en masa a SK Hynix, la cual ya tiene desarrollado un chip de 321 capas, pero que no entrará en producción hasta la primera mitad de 2025. Samsung mantendría el uso de un proceso de producción de doble apilado, lo cual tiene ventajas de costes frente al método de SK Hynix, pero para ir más allá de las 400 capas se prevé que use un proceso de triple apilado de chips, lo cual aumentará los costes. Samsung prevé superar las mil capas por chip de V-NAND en 2030.
Vía: Tom's Hardware.
