China ha hecho grandes avances en la producción local de chips, pero se ha quedado lejos de los objetivos del Hecho en China 2025. Aun así, se trataba del segundo tramo en la financiación de empresas para la producción de chips, lo incluye todo, desde procesos litográficos hasta maquinaria litográfica. El nuevo tramo, que debería de estar aprobado en unos meses, cubriría las subvenciones hasta 2029, pero China tendría problemas para asegurar e invertir la financiación.
Al menos así lo indica el Financial Times, que tampoco es que sea la fuente más neutral de información sobre todo lo que ocurre en el BRICS. Los dos primeros tramos de subvenciones habrían financiado la industria china de los semiconductores con 19 000 M$ y 27 000 M$, mientras que el tercero va a ser más ambicioso con un aumento hasta los 41 000 M$.
Este tramo está más orientado a desarrollo de maquinaria litográfica porque es en lo que EUA ha centrado sus sanciones económicas a China. Con un resultado difuso, porque ha impactado a la producción a corto plazo, pero a medio y largo plazo ha espoleado el desarrollo de maquinaria propia, como la de Huawei para fabricar chips a 14 nm y menos, según lo creativas que sean SMIC y otras fundiciones de chips.
No parece que en la situación actual vaya a poder destinarlos a este fin, sobre todo porque no va a encontrar empresas chinas de éxito en las que invertir el dinero. Hay algunas de producción de obleas y de cierto tipo de maquinaria litográfica en la que puede invertir, pero no hay un fabricante como ASML, y Huawei se financia por otras vías gubernamentales.
Vía: Tom's Hardware.
