Japón está embarcada en una gran alianza para crear un proceso litográfico puntero propio con el que reducir su dependencia de Taiwán. Con la inestabilidad geopolítica, estos planes se han acelerado. SoftBank, Kioxia, Toyota, Sony, Denso, MUFG Bank y NEC fundaron Rapidus el año pasado, aunque también intervienen los gobiernos de Japón y EUA. Este último por necesidad porque su tecnología es usada en infinidad de maquinaria litográfica. Rapidus empezará a producir en 2025 a 2 nm, con una lenta rampa de producción hasta 2027, por lo que ya tienen puesta la mirada más allá.

Para ello va a colaborar con la Universidad de Tokio, porque es básicamente en el ámbito universitario donde se están haciendo los mayores progresos a la hora de identificar posibles formas de crear transistores cada vez más pequeños. O más bien, de cómo reordenar los tres terminales de un un transistor para permitir reducir lo que ocupan y mejorar la entrega de energía.

El acuerdo habla de un proceso litográfico 1 nm pero también uno anterior de 1.4 nm, pero no se ha dado más deetalles. No hay objetivos de reducción de tamaño, consumo y aumento de rendimiento para este proceso. Rapidus también está desarrollando una ligera evolución del proceso de 2 nm en forma de uno de 1.8 nm, y de ahí ya cambiaría al de 1.4 nm y al de 1 nm. Este último llegaría como pronto en 2030.

Lo que se está valorando en el ámbito universitario es llegar al nanómetro usando un apilamiento vertical de las uniones PN, la estructura fundamental en la que se basan los transistores. Los GAAFET actuales usan un apilamiento de las P y N pero ambas separadas horizontalmente. Con esto la mayor ventaja sería que el transistor se doblaría sobre sí mismo y por tanto se ganaría mucho espacio en la planta del chip, aunque a costa de aumentar el número de capas necesarias para fabricarlos y por tanto su grosor.

Al menos esto sería válido para los 1.4 nm, mientras que para el nanómetro las investigaciones se centran en una reestructuración del apilamiento de las uniones PN, de las capas metálicas del chip y otras mejoras. De momento nadie ha hablado en profundidad sobre estos procesos litográficos porque estamos a un lustro de que sean realidad.

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Vía: Tom's Hardware.