El fabricante surcoreano SK Hynix, uno de los principales productores de chips de memoria junto con Samsung y Micron Technology, ha seleccionado Indiana como la ubicación para su nueva planta de encapsulado 3D. Se especializará en apilar pastillas de DRAM para crear chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) que luego se integrarán con las GPU de Nvidia para el sector HPC.
En 2022, Chey Tae-won, presidente del Grupo SK, se reunió con Joe Biden y prometió invertir 22 000 millones de dólares en proyectos de semiconductores dentro de Estados Unidos. Y este sería uno de los resultados de esta inversión, además de las ayudas que está proporcionando el Gobierno de este país.
No obstante, esto solo es un rumor, SK Hynix aún no ha confirmado oficialmente que dicha planta de empaquetados tridimensionales de chips de memoria sean para servir a NVIDIA de este tipo de memoria. Sin embargo, con la Ley CHIPS se está potenciando la fabricación de semiconductores dentro del territorio con subsidios para TSMC, Intel, Samsung y otros importantes fabricantes.
Vía: DigiTimes.
