Una de las claves del éxito de las fundiciones es dispone de herramientas de calidad de diseño y pruebas de chips, así como una documentación completa para que los clientes tengan el menor coste posible de desarrollo. Intel Foundry Services (IFS), al ser nueva en este terreno, carece de todo ello, por lo que está colaborando con Cadence para usar y adaptar sus herramientas. En esta ocasión han puesto la mirada en el proceso litográfico de 1.8 nm, llamado 18A por Intel (de 18 ángstroms), y específicamente para su uso en procesadores de movilidad.
Es el proceso más ambicioso de Intel porque además ya cuenta con diversos contratos para la futura producción, incluido uno con el Ejército de los EUA. Aunque el inicio del uso de los GAAFET (transistores de puerta envolvente) será en el proceso 20A, al ser una primera generación no va a permitir ciertas cosas a Intel, y menos aún a los clientes de IFS. Las principales características de personalización de sus GAAFET, a los que llama RibbonFET, vendrán en la litografía 18A, con mejoras también a PowerVia.
Ambas compañías califican a esta asociación de «estratégica» y por varios años, por lo que ambas salen ganando con ello. Intel, porque no tiene que desarrollar sus propias herramientas de diseño y prueba; Cadence, por los beneficios económicos y de visibilidad frente a su fuerte rival Synopsys. Este proceso 18A va a estar fuertemente orientado a los sectores clave de inteligencia artificial y procesadores para dispositivos móviles, y se beneficiarán de las técnicas de encapsulamiento 3D de Intel.
Vía: TechPowerUp.
