Las sanciones de EUA a China en el terreno de los semiconductores ha ralentizado su progreso en el terreno de la producción de los propios chips, pero está acelerando el desarrollo de todo lo demás del sector. Eso incluye tanto maquinaria propia como los procesos litográficos, que es lo que ha llevado a Huawei y SMIC a patentar un método de patrones cuádruples para producir chips con una litografía por debajo de los 7 nm.

Es una solución temporal pero necesaria, aunque no está exenta de problemas. Las obleas se descomponen en decenas de capas, y para cada capa se usa un tipo de procesamiento distinto que puede implicar cambiar de máquina dentro de la fábrica. Para las capas más complicadas se necesita la maquinaria más puntera… o recurrir a una técnica de patrones múltiples, lo que significa que cada capas se descompone en varios patrones que se transfieren de manera independiente.

En el caso de las patentes de Huawei y SMIC, permite descomponerse en cuatro para transferirlos con la maquinaria de luz ultravioleta profundo (UVP) que tiene ampliamente disponibles SMIC, porque a las de luz ultravioleta extrema (UVE) no tiene acceso por las sanciones. En principio SMIC ya tiene en producción un proceso con estas patentes relacionadas con patrones múltiples, y la implicación de Huawei en ello sería lo que ha hecho que los primeros chips producidos así sean los Kirin.

Huawei ha desarrollado un escáner de 14 nm del que tras su anuncio el año pasado no ha vuelto a decir nada. China se está volviendo cada vez más silente respecto a su maquinaria de chips que está desarrollando para dificultar que los EUA puedan encontrar a sus proveedores y sancionarlos. Las técnicas de patrones múltiples tienen sus problemas, ya que al introducir más procesamiento de las obleas aumenta la posibilidad de crear defectos, y no permiten los niveles de densidad de transistores que si se usara un solo patrón por capa, entre otros como un aumento de costes de producción. Pero en la situación actual de no acceso a la maquinaria UVE, a las empresas chinas no les queda más remedio que recurrir a los patrones múltiples. Es una técnica que debería permitir al menos bajar a los 3 nm.

Vía: Tom's Hardware.