El sector de la DRAM evitó un batacazo mayor en 2023 del que tuvo debido a la demanda para centros de datos por la locura de la inteligencia artificial generativa. Precisa de enormes cantidades de RAM para entrenar y ejecutar los grandes modelos de lenguaje en que se basan. La mejor para ello es la memoria de alto ancho de banda (HBM), pero su producción está también limitada a la capacidad de encapsulamiento avanzado ya que tiene que ir en el propio encapsulado de los procesadores. De ahí que este año haya tenido un aumento de producción y precio discreto pero continuado, y para el próximo año se espera que aumente otro 10 %.
Aun así, Micron y SK Hynix tiene ya la mayor parte de su producción reservada hasta finales de 2025, por lo que la HBM que se compre fuera de contrato puede ser muchísimo más cara de lo que indica TrendForce. La demanda de HBM se ha triplicado este 2024, y se volverá a duplicar en 2025. La producción se centra ahora mismo en la HBM2e, HBM3 y la nueva HBM3e, pero con esta última hay aparentemente problemas de productividad, que se sitúa en torno al 40-60 %, pero será a la que se migre masivamente durante 2025.
Vía: TechPowerUp.
