Intel sigue avanzando la llegada de los procesadores Lunar Lake, pero solo se está dedicando a dar información que ha ido trascendiendo desde rumores. Desde la Computex ha indicado que esos procesadores tendrán hasta 32 GB de memoria LPDDR5 a 8500 MHz en doble canal en su encapsulado, con un nuevo chip de gestión de energía para la CPU. Vaya por delante que en AnandTech tenéis un análisis a fondo de los cambios a la arquitectura, y que me voy a quedar mayormente en las generalidades que ha dicho Intel en su presentación.

Podrán tener hasta cuatro núcleos P de arquitectura Lion Cove y hasta cuatro núcleos E de arquitectura Skymont. No tienen multihilo simultáneo, por lo que podrán ejecutar hasta ocho hilos a la vez. A cambio, promete una mejora de las IPC del 68 % en los núcleos E y del 16 % en los P frente a Meteor Lake.

Los cambios en el planificador de hilos del procesador (llamado Thread Director) hará que la mayor parte del tiempo las tareas se ejecuten en los núcleos E, por lo que habrá un ahorro sustancial de consumo, sin perder rendimiento en ellas. Los núcleos también cuentan con cambios en su forma de ejecutar las instrucciones, como un aumento del 12.5 % de la cola de instrucciones.

Serán procesadores para ultraportátiles, pero no le faltará una NPU de 48 TOPS para aprovechar las características de espionaje de Copilot+ en Windows 11. Se centran en una reducción del consumo de hasta el 40 % a mismo rendimiento.

La iGPU es de tipo Xe2, con unidades de trazado de rayos en tiempo real y extensiones de matrices (XMX) para IA (67 TOPS), y un rendimiento que promete que es hasta un 50 % superior que el ofrecido por la iGPU de los Meteor Lake. Tiene acceso a HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 y eDP 1.5. Incluirá hasta ocho núcleos Xe2, con una optimización en la codificación/decodificación de vídeo.

Todo esto irá en el chíplet de cómputo (CPU, GPU y NPU) junto a una unidad de procesamiento de imágenes (IPU). Está fabricada a 3 nm por TSMC (N3E).

El procesador también tendrá acceso a Wi-Fi 7, Bluetooth 5, hasta cuatro canales PCIe 4.0 y hasta cuatro PCIe 5.0, y hasta tres Thunderbolt 4. Esto irá en el chíplet de controladores de plataforma (PCT) junto a otras medidas de seguridad del propio procesador. Está fabricada a 6 nm por TSMC.

Estos procesadores estarán disponibles en algún momento del tercer trimestre del año.