En el sector de los semiconductores se están revisando lo básico de su producción porque se necesita afrontar problemas colaterales de los sustratos o de la propia fabricación de obleas. En este último se están desarrollando la fabricación mediante «paneles», que son como las obleas pero cuadradas o rectangulares en las que producir los chips con mejor aprovechamiento de espacio y se producen muchas más por panel. En el frente de los sustratos en los que se encapsulan los chips, pasar a usar vidrio para ello tiene otras ventajas, y parece que AMD podría adoptarlo en 2025 o 2026.
El sustrato de vidrio puede incluir más chíplets por encapsulado al ser más rígido que los sustratos orgánicos, o se puede hacer bastante más fino con igual rigidez. Estos sustratos también mejoran el paso de corriente y son más resistentes al calor, entre otros. Así que AMD habría acelerado su desarrollo porque los EPYC son los que le están dando dinero y necesita comerle aún más cuota de ventas a Intel en los próximos años.
Por lo dicho anteriormente, la opción de los sustratoes de vidrio es clara para AMD: le permitiría incluir más chíplets con mayor rigidez y mejor conducción eléctrica con el equipo. Eso reduce las pérdidas por calor, y todo ayuda a mantener a ralla el consumo de los procesadores para la computación de alto rendimiento. Intel y Samsung están desarrollando este tipo de sustratos pero AMD podría adelantárseles en su uso en producción en masa de procesadores. Samsung va un poco más avanzada que Intel aunque se espera que lo usen para 2026 o 2027, y en un lustro el cambio podría hacerse real en todo el sector, o al menos en los chips más caros, porque este sustrato de vidrio supone un sobrecoste.
Vía: WCCFTech.
