Ante la muerte de la Ley de Moore las compañías de procesadores han puesto su mirada en el encapsulado avanzado de chips de TSMC como una solución para mantener el ritmo de la innovación. Principalmente con los formato multichip en sus distintas vertientes, pero hay una, la CoWoS (chip sobre oblea sobre sustrato) que destaca porque la usan NVIDIA y Apple. Pero según la compañía, a pesar de todos los esfuerzos por aumentar la producción lo más rápidamente posible, siguen sin ser capaces de cubrir la demanda.
TSMC ha indicado que en este 2024 habrá duplicado la producción de encapsulado avanzado respecto a 2023, y que en 2025 espera volverla a duplicar. La expansión de producción se está haciendo en parte gracias a las inyecciones de dinero que están haciendo las compañías interesadas en el encapsulado avanzado, pero hay que trasladarlo a toda la cadena de suministros de maquinaria, repuestos y productos necesarios para hacerlos funcionar. Así que no es una tarea rápida ni sencilla.
La producción con este tipo de encapsulado aporta en torno a un 8 % de los ingresos de la compañía y es el segmento que más rápidamente está creciendo en el último lustro. El margen bruto de estos encapsulados es menor que el del encapsulado normal, pero también asegura que está en camino a igualarse con paso firme. Teniendo en cuenta esto, la producción usando CoWoS estará en unas 40 000 obleas mensuales procesadas al terminar este año que pasarán a las 80 000 al mes al terminar 2025. Para 2026 se espera que se frene un poco la instalación de nueva maquinaria pero que aun así se procesen al menos 140 000 obleas al mes a finales del año.
Vía: TechPowerUp.
