SMIC es la fundición china de chips más avanzada, y de hecho se sitúa en el cuarto lugar en la clasificación mundial de fundiciones más avanzadas, detrás de TSMC, Samsung e Intel. Pero con las sanciones a tenido que recurrir a ciertas técnicas más costosas y menos fiables para producir chips a 7 nm, y el desarrollo de su proceso litográfico de 5 nm sigue la misma línea. Aparentemente estaría ultimando el diseño de esa litografía para empezar a producir con ella este año.

Huawei es una de las principales clientas de SMIC, pero está estancada en los 7 nm que ha usado en varios procesadores Kirin. Con este desarrollo a 5 nm le permitiría a Huawei crear procesadores de menor consumo, menor tamaño o más potentes, según las necesidades que tuviera. Pero el coste de producción de las obleas sería aparentemente de un 40-50 % más de lo que le costaría a TSMC producir a 5 nm. Y uso el condicional simple porque no se sabe ni el coste de SMIC ni el de TSMC porque son datos superconfidenciales.

Pero además se dice que la productividad en las pruebas solo alcanzarían un 33 %, pero eso es indiferente, e incluso sería una buena cifra. Hay una rampa de desarrollo en el que la productividad de las obleas es bajo en esta fase, luego aumentaría en las pruebas de producción reales, e aumentaría sustancialmente en los dos primeros trimestres tras entrar en producción en masa. Así que un 33 % de productividad en su fase de desarrollo estaría hasta bien. Para que se vea las tonterías que dicen ciertos analistas que pretenden dar la idea de que SMIC lo lleva mal con sus 5 nm. Es todo lo contrario.

El problema al que se enfrenta SMIC en la producción de procesos litográficos punteros, porque el de 5 nm —y los derivados de 4 nm— lo sigue siendo aunque pronto se caerá de la lista, es que tiene que usar la técnica de patrones múltiples al no tener acceso a maquinaria de luz ultravioleta extrema. Bueno, tenía igual un par, pero sin repuestos ni los consumibles necesarios para su funcionamiento poco puede hacer con ellas y es mejor quitarlas de la ecuación. Con la técnica de patrones múltiples se divide cada capa, en caso de ser necesario, en dos, tres o cuatro patrones distintos que se van aplicando cada uno por separado para crear la capa completa. Esto implica que se necesita bastante más tiempo para procesar las obleas lo cual aumenta el coste, es más costoso porque hay que crear más fotolitos para crear el chip —y no son baratos—, y se consigue menos detalle en la transferencia de los fotolitos así que aumentan los defectos. Esto último con paciencia se puede minimizar, pero las otras dos no.

Teniendo en cuenta que China ha sido la principal compradora de maquinaria de luz ultravioleta profunda a ASML hasta que a mediados del año pasado dejó de poder comprarlas, llegando a suponer la mitad de los ingresos de la neerlandesa entre 2022 y 2024, la capacidad de producción de SMIC actualmente es muy alta. No se conoce el dato exacto porque China ha decidido que su sector de la producción de chips sea una caja negra, pero sí se sabe que ha introducido maquinaria a través de otras compañías fantasma chinas no sujetas a sanciones y las ha desplazado a fábricas que controla SMIC, Huawei u otras compañías chinas relacionadas con la producción de chips. El objetivo fundamental del Gobierno chino es que Huawei pueda producir sus aceleradoras Ascend para crear los centros de datos necesarios para entrenar las IA chinas.

Vía: WCCFTech.