Sony empezó a distribuir a las tiendas una versión revisada de la PlayStation 5 con un disipador más pequeño y muchos han dado por supuesto que es un modelo peor y cuyo procesador debe funcionar a mil grados. Grado arriba, grado abajo. Las pruebas iniciales apuntaban a que solo aumentaba dos o tres grados la temperatura en la zona de expulsión funcionando el ventilador de manera más silenciosa —lo cual era buena señal—, y ahora desde el canal ruso Hardware Busters han puesto a prueba la refrigeración del nuevo modelo.
El resultado es bastante curioso en este modelo revisado CFI-1100B01 de la versión solo digital. En cuanto al procesador de la consola, su temperatura en carga baja a los 40 ºC frente a los 51 ºC a los que funciona el anterior modelo, con un consumo de energía prácticamente igual en ambos modelos.
Pero como Sony no solo ha optimizado (mucho) la refrigeración de la APU, hay otros elementos que sí suben de calor. La retirada de la placa de cobre hace que tanto la memoria flash de la SSD como el VRM (módulo regulador de voltaje) suban de temperaturas, pero nada especialmente importante. La memoria pasa de 41 ºC a 48 ºC, mientras que el VRM pasa de los 45 ºC a los 46.3 ºC. Las medidas de este canal de YouTube es similar en la expulsión del aire, que pasa de unos 40 ºC a unos 42 ºC.
Como se ha comentado anteriormente, por ejemplo desde Digital Foundry, la refrigeración de una consola se desarrolla en paralelo al resto de elementos de la misma y por tanto Sony podría haber optado por sobredimensionar la refrigeración para evitar problemas durante el ajuste fino de las frecuencias del procesador. Una vez que la consola estaba en el mercado y con muchas más horas de pruebas la compañía puede ajustar distintos componentes y viendo que la refrigeración estaba muy sobredimensionada habrá podido recortarla. También supone un sustancial ahorro de costes por la enorme eliminación de cobre y aluminio, pero el menor tamaño de la refrigeración no parece afectar sustancialmente a las temperaturas.
Vía: Hot Hardware.
