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Intel ha cambiado en los últimos tiempos su ciclo de renovaciones de procesadores, introduciendo un ciclo de tres fases denominado Proceso, arquitectura y optimización. Son prácticamente autoexplicativas, y los próximos Kaby Lake entran dentro de este apartado de optimización de la arquitectura y proceso de fabricación.

Intel ha renovado su línea de procesadores para entusiastas y profesionales englobada dentro de los nuevos Broadwell-E. Son procesadores que tienen su hueco en equipos de juegos de alto rendimiento, con SLI o CrossFire de gráficas potentes, y sobre todo piden a gritos hacerles overclocking.

La nueva alineación de procesadores de alto rendimiento para entusiastas y profesionales serían presentados finalmente la semana que entra con motivo del Computex, los Broadwell-E. El embargo de la información distribuida previamente por Intel acabaría el 30 de mayo, lo que significaría que a partir del lunes se podrían encontrar análisis de estos procesadores.

En la generación Broadwell, de los pocos procesadores que llegaron a los equipos de sobremesa fueron los i7-5775R y 5675R con gráfica integrada Iris Pro 6200. Esta iGPU es similar en potencia a una gráfica actual de unos 90 euros, que para ser una gráfica integrada ya es una potencia considerable. Su evolución en Skylake es la Iris Pro 580, con una potencia que podría situarse entre una GTX 750 y una GTX 750 Ti.

Intel se ha distanciado en los últimos tiempos de su estrategia tictoc de desarrollo de procesadores por proceso, arquitectura y optimización (PAO). Eso ha llevado a que la nueva generación que presentará Intel este año llamada Kaby Lake entre dentro del apartado de optimización. Esta generación será muy similar a la Skylake, con mejoras en el proceso de fabricación y recorte de gastos para Intel. Dicho de otra forma, ligeros aumentos de frecuencias y mejores temperaturas.

Llegar tarde y mal a la revolución de los teléfonos inteligentes le ha valido año tras años perder millones de dólares a Intel. La arquitectura ARM ha sido la idóneo por temas de consumo para los dispositivos móviles, e Intel tardó bastante en producir unos SoC (sistemas en chip, combinación de CPU, GPU y otra conectividad y procesamiento) adecuados para ellos. Por no hablar el soporte al firmware en Android.

Intel presentó el año pasado su nuevo formato de placa base llamada 5x5 el pasado verano, y rebautizada recientemente como mini-STX. Hay varias compañías que ya lo usan en equipos que están al caer, y una de ellas es ASRock en una colaboración directa con Intel.

Una de las ventajas de utilizar el estándar USB Type-C es que se puede intercambiar distintos tipos de información con un único conector. Gracias a poseer varios canales de comunicación bidireccionales y a la multiplexación de información, la versatilidad de USB Type-C es máxima.

Intel ha presentado sus resultados económicos correspondientes al primer trimestre del año, y en principio no son ni buenos ni malos. Ha ingresado 13.700 millones de dólares, un 7 % más que en el mismo periodo de 2015, y los beneficios han sido de 2.000 M$, siendo los mismos que el año pasado.

Intel continuando posicionándose como la mejor opción para los PC de bajo consumo, con un sector como el de los convertibles, portátiles, tabletas y mini-PC en pleno auge. Tampoco hay alternativa por parte de AMD, a la espera de lo que llegue a partir de este año con su nueva arquitectura Zen. Pero de momento, estos sectores son de Intel.