Intel lleva un par de años que no sigue la ley de Moore al pie de la letra, aunque es sobre todo por las limitaciones de las actuales tecnologías litográficas con que se producen los chips. Se solucionará con las técnicas de litografía del ultravioleta extremo, pero para eso necesita invertir aún miles de millones de dólares en investigación.
Mientras tanto, Intel empieza a distanciarse del tic toc ya que en su informe anual la compañía hace referencia a un ciclo de tres componentes denominada Proceso, arquitectura y optimización (PAO). Hasta ahora un tic significaba el uso de un nuevo proceso litográfico, mientras que un toc era un cambio de microarquitectura.
Esto implica una secuencia más bien de tic toc tac, en el que tac sería una optimización de procesos litográficos y microarquitectura. Actualmente las compañías necesitan un tiempo adicional para perfeccionar las tecnologías de producción para conseguir más chips viables de las obleas. Es sobre todo una cuestión de retorno de inversión (ROI), ya que de otra forma no les saldría viable invertir en esas nuevas tecnologías litográficas y de microarquitectura. En ese sentido Intel también tiene intención de usar obleas de 450 mm en vez de 300 mm para reducir costes.
AMD le ha dejado muchísimo espacio a Intel en este terreno, aunque también es cierto que Intel tiene sus propias fundiciones y AMD vendió la suya por optimizar costes, GlobalFoundries, aunque siguen siendo socios preferenciales. GlobalFoundries va a comenzar a producir a 14 nm ahora para las gráficas Polaris, mientras que TSMC está haciéndolo a 16 nm desde el año pasado, y Samsung a 14 nm desde el Exynos 7420. Samsung es en realidad la gran amenaza al predominio de Intel, aunque se quede en el sector de los procesadores para dispositivos móviles.
Vía: AnandTech.
