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El estándar definitivo de memoria DDR5 todavía no se ha aprobado pero las compañías de chips de DRAM están ya dando las últimas pinceladas a su diseño y producción. En su posición como mayor productor de semiconductores del mundo, Samsung también la tiene en desarrollo, y sobre todo la versión par móviles LPDDR5. En el Encuentro 4G/5G de Qualcomm en Hong Kong, la compañía coreana ha indicado que la tendrá lista para 2020.

Cadence y Micron están colaborando para llevar al mercado los primeros chips de memoria DDR5 que los fabricantes de módulos de memoria usen para los equipos generalistas. En mayo indicaron que tendrían en 2019 listos los chips, y se han reafirmado en sus intenciones adelantándose a la aprobación del estándar de memoria por parte del JEDEC y colaborando en la producción de este tipo de chips de memoria.

Los módulos de memoria habituales en el sector consumo tienen hasta 16 GB de RAM, o al menos hasta que Samsung anunció nuevos chips de RAM que doblaban la capacidad. Estos permiten crear módulos de 32 GB de RAM para el sector consumo, si bien en el sector empresarial hay módulos de memoria de bastante más capacidad. Esto abre la puerta a equipar las placas base que tienen dos bancos de memoria con hasta 64 GB de RAM, y los de cuatro bancos con hasta 128 GB. El doble que hasta ahora.

Con la llegada de las placas base con chipset Z390, G.Skill ha aprovechado la ocasión para anunciar sus nuevos kits de memoria DDR4 para los usuarios más exigentes. Son parte de la serie Trident Z RGB, con unas velocidad de 4500 MHz y 4800 MHz, utilizando para su creación los habituales chips de memoria B de Samsung, ajustando las características de los módulos para que los expriman al máximo.

Gigabyte se ha ido metiendo en el último par de años en la producción de todo tipo de componentes de PC, y el pasado junio anunció los módulos Aorus RGB. Ahora ha expandido esa línea de componentes con una serie menos llamativa, con un diseño en negro, si bien incluye dispersores en color negro «de alta eficacia», según la compañía, y remates en plateado, por lo que tampoco son módulos básicos.

El año pasado fue bastante malo para todos aquellos que quisieran comprar módulos de RAM y almacenamiento SSD ya que su precio se disparó. En el caso de la RAM, incluso ha seguido subiendo hasta el verano de este año, y ahora ha dado un respiro y está bajando. Las SSD llevan bajando de precio desde principios de año, y aparentemente según la predicción de DRAMExchange va a seguir bajando en este último trimestre del año y durante 2019.

Samsung ha abierto la veda para los módulos de memoria de alta capacidad cuando anunció sus chips de 2 GB de tipo DDR4. Eso habilita hasta 32 GB de RAM en un único módulo, y ahora G.Skill es la primera en dar un paso adelante y anunciar su módulo de estas características. Aunque, eso sí, lo va a vender en kits de dos módulos, para un total de 64 GB de RAM con tan solo dos módulos de memoria.

Con la bajada continua de los precios de las SSD gracias a una sobreproducción de chips de memoria NAND, hay algunas cosas de las que se está diciendo que no están muy contentas con ello. Samsung y SK Hynix estarían aparcando sus planes de expansión de fábricas de chips para evitar que bajen más los precios, y aparentemente también van a afectar a los producción de expansión de producción de DRAM.

Ahora mismo son solo dos las fundiciones de chips que tienen la tecnología para fabricar por debajo de los 10 nm: Samsung y TSMC. GlobalFoundries anunció recientemente que abandonaba el desarrollo de su proceso litográfico a 7 nm, dejando a TSMC como la única (y cara) opción para aquellos que quieren producir sus diseños de chips a este nivel. Pero Samsung no está quieta, y a los anuncios previos de producir por debajo de los 10 nm, ha añadido un proceso nuevo.

Dos de los principales productores de memoria NAND y DRAM, Samsung y SK Hynix, han ido estableciendo en el último año y medio unos planes de expansión de producción con la creación de nuevas fábricas. Pero en los últimos meses la memoria NAND ha bajado notablemente de precio, y la memoria DRAM empieza a bajar, por lo que ya empiezan a oírse rumores de que ambas compañías estarían analizando detener sus planes de expansión.