Etiqueta: Placas base

Una de las condiciones para usar Windows 11 es tener una placa base con un módulo de plataforma de confianza (TPM). Puede ser un módulo físico que se conecta en un puerto TPM de la placa base o un chip que está integrado en ella, o ser una versión lógica denominada fTPM (firmware trusted platform module) emulada a través de la CPU ejecutándose en su zona de ejecución de confianza (TEE). Aparentemente fTPM estaría dando bastantes problemas con Windows 11.

Aquellos que quieran sacar mayor provecho de sus procesadores Alder Lake, los Core de 12.ª generación, podrán hacerlo en las placas base de ASRock. La compañía tiene en sus placas base Z690 una tecnología llamada mejora de la frecuencia base (BFB) que permite exactamente eso: mejorar la potencia de cualquier procesador a través de la mejora de su frecuencia base. Ahora ha trascendido que la BFB estará disponible en todas las placas base serie 600.

Los procesadores Ryzen 7000 llegarán con un nuevo zócalo, el AM5, basado en una matriz de contactos (LGA) en lugar de una matriz de pines (PGA). Será como el de los procesadores de Intel, con un sistema de retención del procesador en la placa base bastante similar. Pero según inormación procedente de Igor's Lab, tendría una ventaja significativa en lo referente al reparto de la fuerza en el procesador.

La decisión inicial de AMD de que los Ryzen 5000 solo se pudieran usar en las placas base serie 500 fue muy mal recibida. Para evitar que se le quemara el chiringuito, la compañía optó por permitir que se usaran en las serie 400, lo cual hizo que los fabricantes de placas base tardaran unos meses más en crear y distribuir los BIOS. Pero las placas base serie 300 no han empezado a actualizarse hasta más recientemente tras levantar la mano AMD al respecto, y ahora ASRock anuncia el primer BIOS para usar los Ryzen 5000 en sus X370.

Los centros de datos tienen un problema de velocidad a la hora de mover datos entre equipos y dentro de los mismos, y por eso en los últimos años se ha avanzado muy rápido en las dos últimas versiones de PCIe. La PCIe 3.0 data de 2010, la PCIe 4.0 de 2017, PCIe 5.0 de 2019 y PCIe 6.0 se ha escapado por los pelos de 2021 ya que la versión final ha sido publicada este enero de 2022. Esto ha introducido una nueva cadencia de dos años por versión, aunque está por ver si la PCIe 7.0 llegará en 2024 o tardarán algo más.

En las últimas dos semanas han ido apareciendo imágenes de diversos modelos de ROG Maximus Z690 Hero de ASUS que acababan con dos MOSFET quemados. Se encargan de suministrar 5 V a diversos componentes de la placa base como por ejemplo los módulos de DDR5. Algunos habían dicho que quizás fueran MOSFET defectuosos, pero el locutor Buildzoid de Actually Hardcore Overclocking apuntaba en realidad a que un condensador relacionado con los MOSFET estaba montado al revés, haciendo que se sobrecalienten y se quemen.

Las tiendas chinas tienen otros tiempos y lo demuestra que allí suelen ponerse a la venta con cierta antelación algunos productos de tecnología. Es complicado controlar totalmente un mercado de productos para 1300 millones de habitantes, pero muchas veces en realidad estas ventas adelantadas cuentan con el respaldo de los fabricantes. Es lo que ocurre con las placas base con chipsets H610 y B660 para los Alder Lake de Intel ya que se han puesto a la venta, y en cantidad, en diversas tiendas de China.

Oficialmente los chipsets serie 300 de AMD no son compatibles con los Ryzen 5000, pero en realidad no hay ningún motivo de arquitectura por el que no puedan serlo. Simplemente el chip en el que se guarda el BIOS de las placas base no es lo suficientemente grande como para almacenar toda la información de todos los procesadores Ryzen lanzados hasta ahora. Si se eliminan ciertas compatibilidades se puede hacer que se puedan usar los Ryzen 5000 en las placas base serie 300, y es lo que ha hecho MSI.

El CES 2022 va a ser muy ajetreado porque además en el mismo día se anunciarán las novedades de Intel, AMD y NVIDIA. Casi nada. Tendrán lugar el 4 de enero, que sería además el día en que Intel presentaría los nuevos chipsets para las placas base para los procesadores Alder Lake S, que además se anunciarían los modelos normales de 65 W de consumo. Los chipsets nuevos serían los H610 y B660, con Intel quizás anunciando también el chipset H670.

Los primeros procesadores Alder Lake de Intel han llegado acompañados del chipset Z690, el mejor que habrá en el mercado hasta la irrupción de los Core de 12.ª generación no K. O sea, los modelos generalistas, pero que viendo la potencia que tienen los 12600K, 12700K y 12900K incluso aunque pierdan algo de potencia seguirá siendo enorme. Pero las placas base Z690 son extremadamente caras, sobre todo si tienen bancos de memoria DDR5. Las buenas están sobre los 500 euros, y las baratas por encima de los 200 euros. Ahí es donde importa más saber el precio al que llegarán los chipsets económicos, y sus características que ahora han aparecido publicadas.