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AMD está en el proceso de lanzamiento de los Ryzen AI 300, que es una serie que solo tuvo dos integrantes en su presentación. Ahora se le añade un tercero, el Ryzen AI 9 HX 375, que no aporta prácticamente nada nuevo, pero le permite a la compañía decir que es el que tiene la NPU más gorda en el sector PC con una potencia de 55 TOPS. Pues vale. Eso es un diez por ciento más que la del Ryzen AI 9 HX 370.

Creo que esta es una de esas ocasiones en las que el título lo dice todo. Para la generación actual que solo lee el titular y los comentarios de una noticia, poco más necesitaría saber. Ahora viene el repaso de lo que ha ocurrido para los que no sepan de qué va la historia. Hace unos meses empezaron a aumentar las quejas de muchos críticos ya que al probar los Core desbloqueados de 14.ª generación notaban tirones o bajones de rendimiento. Finalmente Intel se puso a investigar, echando las culpas inicialmente a los fabricantes de placas base.

Intel sigue la habitual táctica de aprovechar todos los chips que se producen con defectos para conformar modelos nuevos con ciertas partes deshabilitadas. En esta ocasión prepara nuevos Core de 14.ª generación basados en chips con defectos en la zona de los núcleos E, por lo que los desactiva totalmente y crea modelos particulares con solo núcleos P. Los posiciona para sistemas embebidos, por lo que dudo mucho que vayan a verse en tiendas. Usan el mismo zócalo LGA 1700.

Los nuevos procesadores de AMD para portátiles van a llegar en breve al mercado toda vez que los fabricantes de portátiles ya están comenzando las reservas. Empezarán a llegar a finales de mes, y son básicamente dos procesadores el Ryzen AI 9 365 y el Ryzen AI 9 HX 370. Este último ha aparecido en otra prueba de Cinebench R23, que por la cercanía del lanzamiento y el propio resultado lo veo bastante realista.

AMD está consiguiendo mucho éxito con su arquitectura Zen en sus diversas encarnaciones, pero la nueva Zen 5 no va a ser demasiado distinta de la anterior, al menos en lo que a rendimiento se refiere. Donde sí hay más diferencia es en consumo y ciertos trucos nuevos relacionados con la modificación de frecuencias. Sea como sea, la compañía ha mostrado su renovado itinerario en el que ya se puede ver la arquitectura Zen 6 y su versión compactada pero exactamente igual Zen 6c.

Intel es bastante famosa por tener placas base que no duran más de un par de generaciones de procesadores. Eso hace que si quieres actualizar el procesador a alguno más moderno cinco años después de comprar la placa base, tendrás que cambiarla también. Sin embargo, AMD lleva ocho años lanzando procesadores para su zócalo AM4, aunque ha habido tiras y aflojas con la actualización del BIOS con compatibilidad con los procesadores más modernos, y las más antiguas no son compatibles con los Ryzen más modernos. Sea como sea, Intel podría insuflar un poco más de vida al zócalo LGA 1700 con unos supuestos procesadores Bartlett S.

Intel tiene en el disparadero los Core Ultra 200, tanto de portátiles como de sobremesa, y el próximo año lanzará los Core Ultra 300. Los de portátiles se llamarán Panther Lake, y según los últimos rumores se podrían componer de hasta dieciséis núcleos de nueva arquitectura en los Panther Lake H. Eso serían cuatro P (potencia), cuatro E (eficiencia) y cuatro LP (bajo consumo). Además tendrían una iGPU de hasta 12 núcleos Xe3 con un consumo a frecuencia base de 25 W.

AMD anunció los Ryzen 9000 en la Computex de junio pero desde entonces no se había pronunciado sobre su disponibilidad o precios. Ahora ha informado de lo primero, porque los pondrá a la venta el 31 de julio; para los precios habrá que seguir esperando, pero no serán muy distintos que los equivalentes de los Ryzen 7000 porque, bueno, no son muy distintos.

En el sector de los semiconductores se están revisando lo básico de su producción porque se necesita afrontar problemas colaterales de los sustratos o de la propia fabricación de obleas. En este último se están desarrollando la fabricación mediante «paneles», que son como las obleas pero cuadradas o rectangulares en las que producir los chips con mejor aprovechamiento de espacio y se producen muchas más por panel. En el frente de los sustratos en los que se encapsulan los chips, pasar a usar vidrio para ello tiene otras ventajas, y parece que AMD podría adoptarlo en 2025 o 2026.

Intel está preparando el lanzamiento de varias series de procesadores nuevos, entre ellos los Core Ultra 200V (Lunar Lake V) con la DRAM integrada en su encapsulado. Estos llegarán previsiblemente en septiembre porque ha repetido continuamente que se pondrían a la venta en el tercer trimestre, y no creo que haga el lanzamiento en agosto, y los rumores apuntan también a septiembre. Luego tendrá que lanzar los Arrow Lake S para equipos de sobremesa junto con una miríada de nuevas placas base, que se esperan en torno a octubre. Un nuevo rumor dice que habría retraso y que llegarían a las tiendas en diciembre.