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Los fabricantes de memorias NAND están enfrascadas en ver quién puede crear los chips con más capas para reducir sus costes de producción y proporcionar más capacidad en menos espacio. Este último punto es importante para el sector que más las está demandando, el de los smartphones. SK Hynix ha empezado la producción en masa de los chips de memoria NAND 3D de 72 capas y 256 Gb.

La escasez de memoria NAND, base de los actuales SSD y el almacenamiento de los dispositivos móviles, lleva perjudicando los precios del sector desde el año pasado. La solución solo pasa por la construcción de nuevas fábricas y ampliación de las ya construidas, y poco a poco las compañías están abriéndolas.

El mundo de los SSD también tienen que llamar la atención de los jugadores, y quizás por eso Apacer ha pensado en darle un toque muy especial al PT920 Commando. Se trata de un SSD tipo tarjeta PCIe con una carcasa que recuerda a parte de un fusil, y llega en un color dorado. Aunque parezca meramente consmético, Apacer asegura que la carcasa es un disipador para el SSD.

La durabilidad podía ser un grave problema en los SSD de hace cinco años, pero Samsung llevó al mercado hace unos tres años con la primera memoria NAND 3D con el que esto dejó de ser un problema. Generalmente las empresas anunciaban una cantidad de teras grabados antes de presentar errores mucho más bajo de lo que podían alcanzar en realidad, y ahora han realizado una prueba para validarlo.

Toshiba y Western Digital comparten investigación en el sector de las memorias NAND 3D, y eso lleva a que compartan ciertos logros. En el caso de Toshiba, ha anunciado los primeros chips de tipo QLC —cuatro bits por celda—. En el de Western Digital, la compañía ha anunciado el desarrollo de una nueva generación de memoria NAND 3D llamada BiCS4 que permitirá crear los chips con hasta 96 capas, que es un 50 % más que las 64 capas de los chips actuales.

La memoria NAND 3D ha sido muy útil para reducir el precio del almacenamiento flash, aunque la actual escasez mantenga muy altos su precio, que serían mucho mayores sin esas memorias NAND 3D. Están compuestas por decenas de capas apiladas de memoria, y hasta ahora existían de tipo SLC, MLC y TLC —podéis leer este artículo para saber más—, que almacenan un bit, dos o tres por celda.

Intel es de las primeras empresas en llegar al mercado con los SSD que usan la nueva memoria NAND 3D de 64 capas, y específicamente la que ellos producen, que permite una mayor densidad por cada chip. La serie 545s incluye memoria de tipo TLC a 16 nm, y estará disponible en tamaños que van de los 128 GB hasta los 2 TB. El modelo de 512 GB está ya disponible en EE. UU. por un precio de 180 dólares.

ADATA continúa expandiendo su gama de unidades de estado sólido con un nuevo modelo orientado a los integradores de equipos. El IM2P3388 va a estar disponible en modelos de 128 GB, 256 GB, 512 GB y 1 TB, en formato de módulo M.2 2280. Dispone de una interfaz PCIe 3.0 x4, que le permite alcanzar los 2500 MB/s de lectura secuencial y 1100 MB/s de escritura secuencial.

Los fabricantes de memoria NAND, que conforma el núcleo del almacenamiento SSD, llevan más de seis meses intentando atajar la escasez de memoria que está afectando negativamente a su precio. La construcción de nuevas fábricas lleva tiempo, y en el caso de Samsung la mejor forma de afrontar esta escasez es mejorando la tecnología subyacente.

Plextor ha presentado la serie S3 de SSD que llega en formato de disco de 2.5 pulgadas y como tarjeta M.2 2280, con el nombre de S3C y S3G respectivamente. El primer modelo estará disponible en capacidades de 128 GB, 256 GB y 512 GB, mientras que el segundo llegará con 128 GB y 256 GB.