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Cada productos de electrónica, si es medianamente complejo, lleva decenas o cientos de chips y eso incluye algunos como controladores, gestores de energía (PMIC), y otros, que también son producidos en las obleas con las que se producen procesadores y chips avanzados. Esos chips, como los PMIC, están produciendo grandes retrasos en la producción de algunos dispositivos, y TSMC también lo produce en gran cantidad. No todo es a 5 nm. Para atajar esta sobredemanda específica, TSMC estaría hablando con Singapur para construir otra fábrica.

TSMC empezó a subir los precios de sus obleas durante 2021 a ciertos clientes para llevarlo a una subida generalizada durante 2022. Es lo que se puede hacer cuando la demanda supera a la oferta y vencen contratos de producción. Hay que renegociarlos, y TSMC tiene las de ganar porque hoy en día no hay alternativa a su fundición de chips. Pero como la demanda sigue superando a la oferta, TSMC estaría preparando una nueva subida de precios para 2023.

Apple se introdujo en los módulos multichip con el procesador M1 Ultra el cual une en un mismo encapsulado dos chips de los que conforman el M1 Max. La interconexión entre ambos la ha denominado UltraFusion, y aunque Apple dejó claro que era la unión directa de ambos chips, hubo gente que no lo entendió y empezó a elucubrar que fuera el sistema CoWoS de TSMC o uno similar. En un mundo de siglas es fácil perderse, pero para eso están los buscadores. TSMC ha venido a arrojar luz sobre UltraFusion.

Dentro de los países que quieren atraer la construcción de fábricas de producción de chips, la India ocupa un lugar destacado. No tanto porque tenga realmente una especial experiencia o relevancia en este sector, sino porque los costes de abrir fábricas en el país es menor. Además, las empresas tienen acceso a mano de obra cualificada de sus distintas universidades, aunque sea de manera limitada. Desde diciembre lleva cortejando a los fabricantes de semiconductores, y ahora parece que ha aumentado los contactos.

Apple tiene una estrecha colaboración con TSMC, en forma de inyecciones de dinero para asegurarse expansiones de producción de las que beneficiarse. Pero con el giro a usar fundiciones de chips —empresas o subsidiarias dedicadas solo a la fabricación de chips—, Intel se va a convertir en un gran cliente de TSMC. Intel y Apple serían los dos primeros clientes de TSMC para usar su proceso litográfico de 2 nm, lo cual tampoco resulta sorprendente.

La expansión de producción de TSMC ha incluido un proyecto en Arizona que no está avanzando tan bien como esperaba la compañía. En una entrevista concedida a The Register, el fundador de la compañía, Morris Chang, considera que esta expansión es un «caro ejercicio de futilidad». El principal problema tiene que ver con la cualificación de los trabajadores para puestos técnicos de fabricación, ya que en EE. UU. simplemente se prefieren otros trabajos mejor pagados y más especializados en desarrollo.

TSMC presentó hace unos días unos resultados económicos con una fuerte mejora del 35 % de sus ingresos durante el primer trimestre del año. La subida de precios y el aumento de la producción han supuesto una fuerte inyección adicional de ingresos para que la compañía mantenga sus planes de expansión. Preguntado por el proceso de 2 nm (N2), el director ejecutivo de la compañía, C. C. Wei, ha indicado que iniciarán la producción de prueba a finales de 2024.

Tras varios avances de los resultados financieros de TSMC del primer trimestre de 2022 al final han llegado los datos definitivos de la compañía. Sus ingresos aumentaron un 35.5 %, o un aumento del 45.1 % de los ingresos netos durante el primer trimestre de 2021. La compañía maneja un margen bruto del 55.6 %, lo cual es un aumento interanual de 3.2 puntos. Los ingresos del trimestre fueron de 17 570 M$.

TSMC ha aplazado un par de años más el inevitable paso a los transistores de efecto de campo de puerta amplia (GAAFET) que permitirá apilar los transistores para hacer los chips más eficientes. Su proceso de 3 nm —llama a este nodo «N3»— se mantiene con los FinFET y llegará en productos este mismo año, aunque de manera limitada. Mayormente, al próximo iPhone de Apple. El siguiente nodo litográfico en la lista de lanzamiento es el N3E en el cual TSMC estaría obteniendo ya una alta productividad.

TSMC ha ido subiendo el precio a sus clientes debido a la sobredemanda. Por un lado, para cubrir el aumento del coste de las materias primas y productos que usa en el proceso de fabricación de las obleas. Por otro, para financiar la expansión de producción de los próximos años que será superior a los 100 000 millones de dólares. Eso se refleja ya en las cuentas trimestrales de la compañía, y de qué manera.