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AMD mostró durante el CES 2022 de la semana pasada el diseño de los procesadores Ryzen 7000 de sobremesa. Sus núcleos serán de tipo Zen 4, y puede que haya modelos de hasta dieciséis núcleos como hasta ahora, aunque contarán con DDR5 y PCIe 5.0. Quizás incluso unidad gráfica integrada en algunos modelos, pero eso ya se verá. Centrándome en la producción de los chips, Lisa Su ha confirmado que se realizará a través de TSMC con un proceso litográfico de 5 nm optimizado para las necesidades de AMD.

Pat Gelsinger está haciendo malabares dialécticos dependiendo de con quién hable. Si está en EE. UU. y quiere obtener fondos del Gobierno federal para construir más fábricas, entonces TSMC es un proveedor inestable en una región inestable con la amenaza china de fondo. Si está en Taiwán para negociar un contrato de producción con TSMC, entonces la compañía y el país son sitios excepcionales para producir. Pat Gelsinger valdría perfectamente como político.

TSMC es la fundición para terceros más avanzada del mundo, y en la situación actual de necesidades de sus clientes empresariales ha visto la necesidad de crear litografías específicas para ellos. De ahí nace el proceso N4X, indicando TSMC que la «X» la usará para los procesos litográficos específicos para computación de alto rendimiento. Eso implica ciertos cambios en la fabricación de las obleas y de las estructuras y capas metálicas con que se construyen los diseños de los chips para optimizarlo para ese entorno. Principalmente, para que soporten mayores voltajes y frecuencias más altas.

Intel ha confirmado el uso de fundiciones externas para producir algunos de sus chips, por ejemplo los que conformarán las tarjetas gráficas ARC para jugones. También ha indicado que seguirá recurriendo a fundiciones externas siempre que lo vea necesario, y eso ha llevado a rumores de que se está haciendo con una buena parte de la producción de TSMC para los próximos años. El último rumor asegura que para 2023 la compañía estadounidense sería uno de los tres principales clientes de TSMC.

La próxima generación de procesadores está más cerca de llegar al mercado con la puesta en marcha de la producción de prueba del proceso litográfico de 3 nm de TSMC. Aunque no hay confirmación oficial, TSMC habría iniciado esta producción en su Fab 18 situada en el Parque Tecnológico del Sur de Taiwán, en la ciudad de Tainán. Las pruebas de producción suelen hacerse con diseños reales, y como ocurriera con el proceso de 5 nm es posible que sea uno de Apple, la cual podría poner en sus dispositivos estos chips a 3 nm meses antes que el resto de compañías.

TSMC está preparando una nueva hornada de procesos litográficos para los próximos meses y el primero en ver la luz es el N4P, una iteración del actual proceso de 5 nm (N5) de la compañía. Este nuevo proceso añade mejoras de rendimiento, consumo y área como es habitual, aunque lo importante es que las compañías pueden migrar rápidamente sus diseños de los nodos N5 y N4 a este N4P al mantener el diseño de las estructuras usadas para crear los chips.

TSMC va a alejarse un poco de la cadencia den puesta en el mercado de un nuevo proceso litográfico cada dos años ya que sus 3 nm estarán disponibles en el primer trimestre de 2023. Con ello me refiero a que será el momento en el que los ponga en manos de sus clientes, por lo que puede llevar algo más de tiempo el que lleguen al consumidor en algún producto. El paso a los 5 nm lo abanderó Apple con su procesador A14 Bionic en septiembre del año pasado, por lo que si empiezan a llegar productos con chips a 5 nm en el segundo trimestre de 2023 entonces habrán pasado casi tres años.

TSMC sigue con sus planes de expansión de producción de obleas. Tras establecer algunas localizaciones adicionales en EE. UU. y Taiwán, la compañía ha puesto la mirada en Japón en lo que se convertiría en su primera fundición de chips en las costas niponas. Lo haría además en colaboración de Sony y por una inversión de 7000 millones de dólares. Se espera que el Gobierno japonés aporte hasta la mitad de esa cantidad.

La actual situación de sobredemanda de chips durará al menos hasta el año que viene, momento en el cual la entrada en funcionamiento de nuevas fábricas y una normalización de la demanda hará que la oferta vuelva a cubrir la demanda. Muchos han mirado a TSMC como uno de los puntos de fallo en la situación actual, si bien en una entrevista para la revista TIME su presidente del Consejo de Administración, Mark Liu, ha querido dar su opinión sobre el tema.

Es curioso que Raja Koduri sea la cara más conocida de Intel debido a su paso por AMD, y en un momento en el que el liderazgo de su compañía está en constante movimiento. Bien es cierto que Pat Gelsinger ha inspirado confianza con los cambios realizados, pero sigue sin haber caras especialmente conocidas salvo que se esté al tanto de los devenires de Intel. Por eso es quien todos los medios se rifan por entrevistar, y en una de las recientes ha hablado sobre la extraña elección de TSMC como fundición para el chip Alchemist que llegará en las tarjetas gráficas ARC a principios de 2022.