Es curioso que Raja Koduri sea la cara más conocida de Intel debido a su paso por AMD, y en un momento en el que el liderazgo de su compañía está en constante movimiento. Bien es cierto que Pat Gelsinger ha inspirado confianza con los cambios realizados, pero sigue sin haber caras especialmente conocidas salvo que se esté al tanto de los devenires de Intel. Por eso es quien todos los medios se rifan por entrevistar, y en una de las recientes ha hablado sobre la extraña elección de TSMC como fundición para el chip Alchemist que llegará en las tarjetas gráficas ARC a principios de 2022.

Koduri ha explicado la decisión en el contexto de que tenía sentido para la compañía debido a que es una nueva línea de productos. Tras determinar el proceso litográfico que iban a necesitar, la frecuencia de los chips y el coste, la lógica les dictó que para cumplir con el coste-rendimiento-capacidad debían recurrir a una fundición de chips externa y eligieron a TSMC. Ese equilibrio aparentemente lo tenía el nodo de 6 nm de la compañía taiwanesa. Esta decisión no tiene por qué extenderse al sucesor de Alchemist, aunque Koduri no ha hablado sobre ello.

La capacidad de producción es un factor importante porque afecta al diseño del chip. No tanto por qué bloques lógicos se implementan sino cómo se crean esos bloques lógicos físicamente. Cada proceso litográfico de cada compañía se crean de manera distinta, ocupan distinto espacio y se fabrican físicamente de distinta forma alcanzando frecuencias diferentes, por lo que a la hora de diseñar el chip físico es lo más importante. La decisión de usar a TSMC pudo ser tomada hace un par de años, con tiempo suficiente para negociar con la compañía y proceder al diseño.

Vía: Tom's Hardware.