TSMC va a alejarse un poco de la cadencia den puesta en el mercado de un nuevo proceso litográfico cada dos años ya que sus 3 nm estarán disponibles en el primer trimestre de 2023. Con ello me refiero a que será el momento en el que los ponga en manos de sus clientes, por lo que puede llevar algo más de tiempo el que lleguen al consumidor en algún producto. El paso a los 5 nm lo abanderó Apple con su procesador A14 Bionic en septiembre del año pasado, por lo que si empiezan a llegar productos con chips a 5 nm en el segundo trimestre de 2023 entonces habrán pasado casi tres años.

Teniendo en cuenta la situación actual es bastante entendible ya que la compañía ha estado centrada en expandir la producción con sus procesos litográficos actuales. Aun así, TSMC ha indicado que la producción de riesgo con el N3, que es como llama a su proceso de 3 nm, empezará antes de final de año, y la producción en masa comenzará en la segunda mitad de 2022. Al menos de acuerdo a lo dicho por C. C. Wei, el director ejecutivo de la compañía. El proceso N3 reducirá el consumo un 25-30 % a mismo rendimiento, mejorará el rendimiento un 10-15 % a mismo consumo, y aumentará los transistores por milímetro cuadrado un 70 %.

Por otro lado, TSMC también ha indicado que la segunda generación del N3 usará también los FinFET (transistores de efecto de campo de aleta). Las principales características de este nodo N3E serían un aumento de la productividad de las obleas gracias a un mejorado proceso de fabricación, reducción de consumo y mejor rendimiento. Lo habitual. Su producción en masa tendría lugar un año después de la del proceso N3, por lo que sería a finales de 2023 para poner los primeros chips en manos de sus clientes a principios de 2024.

Vía: Tom's Hardware.