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TSMC es la mayor productora de chips para terceros aunque mantiene el pulso con Samsung en el terreno de las litografías; probablemente también con Intel en breve cuando despierte totalmente de su letargo y vuelva a ser competencia en este sector. Pero el proceso de 3 nm que está desarrollando la compañía mantendrá la estructura de transistores en la actual FinFET por lo que está buscando formas de mejorar el proceso litográfico. Según Citigroup, el mayor cambio llegaría en la segunda generación del proceso de 3 nm con una reducción de las capas de las mediante las que se crean las obleas.

La empresa que mejor está capeando el temporal de la sobredemanda de chips es Apple, aunque eso no quiere decir que no la esté sufriendo. Pero su forma de negociar los contratos de producción, que generalmente son multianuales, le ha permitido mantener el aumento de costes a raya mientras otras compañías han sufrido sus efectos. La diferencia es el volumen de compra, y en el caso de Apple es estratosférico. Eso se hace notar también en la renegociación que está llevando TSMC con todas las compañías y que a Apple no le va a afectar tanto.

Se lleva hablando unos meses de que los productores de chips han aumentado el precio para producir obleas en sus instalaciones. Esto es normal cuando hay más demanda que oferta y ya ha ocurrido anteriormente, por lo que en esta situación de sobredemanda se puede esperar que los precios de TSMC hayan ido subidendo desde el año pasado. Pero en esta ocasión desde el Wall Street Journal ponen números a esas subidas para los próximos meses: hasta un 20 %.

Intel ha dejado claro que va a usar las fundiciones de terceros para mantener el ritmo de sus lanzamientos de chips de los próximos años y eso implica negociar contra pesos pesados como Apple, AMD o NVIDA. Ha venido produciéndose un runrún de que podría usar el nodo de 3 nm de TSMC, el cual estará listo el próximo año, pero ahora un rumor procedente de un periódico chino va un poco más allá al indicar que se habría hecho con la mayoría de la producción inicial.

Los ambiciosos planes de expansión de TSMC incluyen la construcción de unas cuantas fábricas. Y esos planes no están cerrados a pesar de que son más de 100 000 millones de dólares de inversión ya que valora la construcción de otra planta de 20 000 M$ en Alemania. Pero la compañía taiwanesa de momento sigue con su expansión del campus que tiene en Hsinchu (Taiwán) el cual ha recibido el visto bueno del Gobierno.

La necesidad estratégica de los países por asegurar para sus compañías la producción de chips con procesos litográficos avanzados ha hecho que los gobiernos de medio mundo se lancen a subvencionar la construcción de fábricas en sus territorios. En unos casos haciendo inversión directa de I+D+i en litografías y maquinaria de fabricación como es el caso de China, y en otras simplemente asegurando terrenos y exenciones fiscales. En el caso de Alemania, lleva persiguiendo a TSMC un tiempo para crear una fábrica en su territorio y parece que la presión empieza a surtir efecto.

Los planes de expansión de fabricación de TSMC van a precisar más de 100 000 millones de dólares y en ello se incluye la construcción de una nueva planta en Arizona (EUA). La compañía ha reiterado algunos datos de la misma, como los 12 000 millones de dólares que costará y que su construcción comenzará a finales de este año. Además, el presidente de su consejo de administración ha indicado a la prensa que comenzará a producir en el primer trimestre de 2024, por lo que en la construcción y equipado de la fábrica se tardarán en torno a los dos años.

La nueva geopolítica está poniendo el foco en Oriente y la dependencia que Occidente tiene en la producción de chips en la región. Los países de la Unión Europea y EE. UU. están buscando expandir el número y capacidad de producción de las fábricas de semiconductores viendo que China está buscando la autosuficiencia de producción. Por eso no es raro que el Gobierno de los EE. UU. proceda a presionar a compañías como TSMC para que reconsideren la expansión de producción que pueda beneficiar a China.

TSMC está avanzando a buen ritmo en el desarrollo de su proceso litográfico de 3 nm y si no hay ningún contratiempo, que no parece que lo vaya a haber, estará listo para finales de 2022. Pero como el dinero es el que manda a la hora de reservar la producción de la compañía, son las que más tienen las primeras en producir sus diseños con el proceso de 3 nm. Esas serían Apple e Intel, siendo la producción de esta a 3 nm un continuo rumor que no cesa.

La próxima generación de chips va a llegar a una litografía de 4 nm, y aparentemente todo apunta a que TSMC tiene prácticamente listo este proceso litográfico. La compañía empezará la producción de riesgo en el tercer trimestre, lo que significa que lo usará para algún diseño de cliente pero solucionando los problemas que puedan surgir sobre la marcha.