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TSMC es actualmente el mayor servicio de creación de obleas de chips para terceros, y eso le impone un esfuerzo extra en su proceso de investigación y desarrollo para mantener la ventaja. De momento está teniendo excelentes resultados respecto a generaciones pasadas, tanto en el desarrollo de nuevas litografías como en mejora de los procesos de producción. En el Simpsosio de Tecnología de TSMC que ha celebrado ha dado algunos detalles interesantes de varios de sus procesos en producción.

Las compañías de semiconductores están expandiendo su producción y por eso hay cierta curiosidad por saber quién la expandirá más como para que haya movimientos en la clasificación de mayores vendedores por ingresos. En el último informe de IC Insights que analiza la situación del sector, parece que Samsung se quedará en el segundo puesto un trimestre más, dejando a Intel en el primer puesto con unos ingresos estimados de 18 676 M$ frente a sus 16 152 M$.

TSMC tiene casi listo su proceso litográfico de 3 nm, el cual debería debutar a finales de 2022, y por tanto la mirada está puesta en los nodos litográficos que están por llegar. La compañía ha anunciado un gran avance en el desarrollo de su proceso de 1 nm, el cual llegará después del de 2 nm en el cual cambiará los transistores de efecto de campo con aleta (FinFET) por los de de puerta completa de nanotubos (GAAFET).

Todas las fundiciones de chips están como locas anunciando planes de expansión de producción, y ya se verá cuánto de lo inicialmente presupuestado para ello cancelan al final. La escasez actual ha estado motivada en gran parte por la coyuntura sanitaria, pero con la vacunación masiva el dinero está volviendo a redirigirse a viajes y ocio. Aun así, TSMC está valorando ahora expandirse aún más en los EUA, probablemente por el reclamo de ley que quiere destinar 50 000 millones de dólares en subsidios a las fundiciones.

TSMC continúa su mano a mano con Samsung en el desarrollo de nodos litográficos punteros y eso significa dar también de vez en cuando indicios de hacia dónde se dirige la compañía. Muchas de las cosas que se saben de las próximas litografías de TSMC son por rumores, pero no está de más que se confirmen o desmientan por la propia compañía, y es lo que ha venido a hacer C. C. Wei, su director ejecutivo, en una conversación con analistas e inversores.

En los últimos meses se están sucediendo apagones, incendios y otros desastres en las fábricas de fabricantes de semiconductores y otros proveedores de componentes del sector de la electrónica. Todo de manera puntual, pero lo suficiente como para afectar aún más la producción de dispositivos que está lejos de cubrir la demanda. El último infortunio lo ha sufrido TSMC, la cual se ha visto afectada por un apagón que ha afectado a su fábrica 14A P7 situada en el Parque Científico Taiwán Sur.

Nuevas voces dentro de los gigantes de los semiconductores están apuntando a que la actual escasez de chips va a prolongarse más de lo inicialmente previsto. Algunas compañías son más optimistas, como NVIDIA que cree que a finales de este año o principios del siguiente podrá cubrir la demanda de sus procesadores. Otras lo son bastante menos.

TSMC es la principal fundición de chips para terceros, y se podría argumentar que es la que tiene los procesos litográficos más avanzados. Al menos hasta que Samsung ponga en producción su proceso de 3 nm con cambio de estructura de transistores. Mientras tanto, la compañía sigue mejorando sus ingresos trimestre a trimestre, y a pesar de que el primero del año suele ser más flojo, en esta ocasión ha supuesta una mejora intertrimestral.

TSMC es la principal fundición para terceros del planeta, y quieren poner más distancia con Samsung gracias a una nueva inversión para expandir su producción. En un momento en el que se estima que la demanda de chips está al menos un 30 % por encima de la producción, y no va a bajar sino que subirá, la compañía taiwanesa ha hechos planes a lo grande para expandirse. Ese plan pasa por una inversión de 100 000 millones de dólares en tres años.

TSMC está preparando la llegada de su proceso litográfico de 3 nm, el cual iniciará la producción de prueba a finales de año para llegar en masa durante 2022. Pero antes van a llegar al mercado algunos chips fabricados con el proceso litográfico de 4 nm (N4) al que la compañía le estaría dando los últimos retoques. Según la no siempre fiable Digitimes, la compañía empezaría la producción en masa a finales de este año, en el cuarto trimestre.