TSMC está preparando una nueva hornada de procesos litográficos para los próximos meses y el primero en ver la luz es el N4P, una iteración del actual proceso de 5 nm (N5) de la compañía. Este nuevo proceso añade mejoras de rendimiento, consumo y área como es habitual, aunque lo importante es que las compañías pueden migrar rápidamente sus diseños de los nodos N5 y N4 a este N4P al mantener el diseño de las estructuras usadas para crear los chips.
La compañía afirma que este proceso ofrece hasta un 6 % de mejora respecto al proceso N4. Frente al N5, ofrece hasta un 11 % más de rendimiento, hasta un 22 % más de eficienca energética, y hasta 6 % más de densidad de transistores. Lo importante de cara a su producción es que la compañía reduce el número de máscaras necesarias para crear las obleas al extender el uso de la luz ultravioleta extrema a más capas. Esto reducirá el tiempo de fabricación de cada oblea, aunque la compañía espera que el primer diseño vaya a fotolitos en la segunda mitad de 2022, por lo que la producción en masa no empezaría hasta varios meses después.
Vía: TechPowerUp.
