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Apple ha conseguido cambiar la tendencia bajista del iPhone con los últimos tres modelos presentados a finales de 2019 porque, todo sea dicho, ha comprendido finalmente que unos iPhone caros y que no aportan nada al mercado no van a ser comprados. Los móviles Android ya no son lo que eran hace cinco años, y por ejemplo en el apartado fotográfico los de gama alta son mejores.

AMD ha tenido un gran éxito en 2019, pero está centrada en sus procesadores y ha dejado de lado sus chips gráficos. No lo ha hecho por voluntad propia sino por el hecho de que TSMC no puede producir más para AMD al tener todos los huecos de producción previamente asignados; ahora, con más de seis meses de antelación. Aun así, parece que AMD se ha asegurado un aumento sustancial de producción que se materializará en la segunda mitad de este 2020.

Nvidia tiene mucho margen de mejora para sus unidades de procesamiento gráfico, aunque solo sea por el hecho de que actualmente las produce a 12 nm. El paso a 7 nm va a suponer un aumento importante de potencia, reducción de consumo o tamaño de los chips, en un equilibrio de estos parámetros que está por ver. Y eso sin tener en cuenta las mejoras de arquitectura que le acompañen, aunque me huelo que el tamaño no será mucho más pequeño para meter más potencia a la parte de trazado de rayos.

TSMC está realizando producciones de prueba de su proceso litográfico de 5 nm, el cual se empezará a usar para producción en masa en el segundo trimestre de 2020, y en un congreso del IEEE ha dado detalles del rendimiento de producción inicial.

TSMC ha invertido en el último año una buena cantidad de dinero para expandir su producción ya que solo quedan dos empresas innovando en los procesos litográficos. Al menos en lo que se refiere al tamaño de los transistores. Pero también lo está invirtiendo cada vez más en mantenerse a la cabeza en procesos litográficos, con el otro competidor siendo Samsung. Su proceso de 5 nm llegará en el trimestre dos de 2020, mientras que ahora se ha reiterado en que los 3 nm llegarán en 2022.

TSMC está expandiendo rápidamente sus operaciones en Taiwán, y eso incluye un expandir su centro de investigación en el que desarrollará el proceso litográfico de 3 nm, que haría su irrupción en el mercado en torno a 2022-2023. Este centro de I+D contratará a otros 8000 ingenieros según ha indicado la compañía, para investigación del proceso en sí y la técnicas de producción.

GlobalFoundries inició hace unos meses un ataque legal contra TSMC por supuesto uso de tecnologías relacionadas con la creación de los contactos de los distintos elementos de un chip durante su fabricación. Ni corta ni perezosa, TSMC contrademandó, creando una situación insostenible entre ambas compañías. Afortunadamente, la sensatez se ha apoderado de ambas, y por eso han anunciado que retiran las demandas.

TSMC está teniendo unos buenos resultados económicos gracias a su apuesta por procesos litográficos punteros, y en el segundo trimestre de 2020 va a empezar a poner en manos de sus clientes los chips creados con procesos litográficos de 5 nm. Ahora la compañía ha dado comienzo a la construcción de una nueva fábrica, como parte de su plan de expansión de capacidad de producción.

La litografía basada en luz ultravioleta extrema va a dar un gran paso con los primeros chips que lleguen fabricados a 5 nm el próximo año, y TSMC estará a la cabeza de esa pequeña revolución. Lo es porque se pasará de usar este tipo de luz en la fabricación de cuatro o cinco capas como máximo de cada oblea a un máximo de catorce capas, con las consiguientes ventajas de velocidad de producción, consumo y rendimiento.

TSMC ha tenido un gran éxito en el último año gracias a su proceso litográfico de 7 nm, y eso ha llevado a plazos más largos de entrega de los pedidos a las compañías. Por eso se esperaba que la compañía gastara en torno a los 10 000 millones de dólares para expandir su capacidad de producción, pero finalmente ha indicado que la inversión total de este 2019 será de un 36 % a un 40 % superior de lo inicialmente planeado.