En las últimas semanas se está dando a conocer mucha información de Scorpio, la próxima consola de Microsoft, a través de la web Eurogamer y Digital Foundry, pero también a través de Gamasutra. La campaña publicitaria de Microsoft está en marcha, y Eurogamer ahora ha proporcionado un vistazo más detallado de la fabricación en sí de la consola.
Como ya indicó anteriormente, el sistema en chip o SoC que utiliza la consola mide 50 x 50 mm, bastante más grande de lo habitual ya que incluye la CPU, GPU, controlador de memoria y otros chips relacionados. Según Microsoft, es entre un 12 y 16 % más grande que el utilizado en la PlayStation 4 Pro, pero con un 43 % más de potencia en bruto. Dispone de 2400 bolas o contactos ya que es de tipo BGA —matriz de rejilla de bolas, que va soldado a la placa base—, en una disposición irregular en la que hay algunos contactos que están separados tan solo 0.8 mm unos de otros.
La placa base es de ocho capas, dos de las cuales están destinadas a realizar la distribución de energía, y el resto a las conexiones de datos entre los componentes. La distribución del bus de memoria de 384 bits con los doce chips de 1 GB de GDDR5 "está tuneada a mano para maximizar el rendimiento de los chips".
Además, la CPU dispone de ocho estados de energía —en uso, apagado, hibernado, etc.—cinco la GPU y tres la memoria con la intención de minimizar el consumo. La energía entregada al SoC se gestiona a través de cinco reguladores de voltaje. Nada especialmente nuevo, salvo por el hecho de que la optimización de energía no se ha realizado a nivel de componente, sino a nivel de placa base para tener en cuenta el resto de componentes.
No es algo que se haya hecho anteriormente en una consola, y se llama el método Hovis. De esta forma no importa las características de consumo o frecuencias del SoC en concreto que incluya una Scorpio, todos los componentes dispondrán de la cantidad de voltaje adecuado para su correcto funcionamiento en un momento dado.
El sistema de refrigeración también ha sido personalizado a las necesidades de cada chip en concreto. El SoC que conforma el motor Scorpio dispone de 32 diodos que sustentan un nuevo algoritmo para determinar el funcionamiento óptimo de los ventiladores del chasis, realizando un seguimiento de los niveles de energía de cada componente por separado del SoC. Esto les permite determinar la temperatura de unión o TJ del chip de manera exacta, lo que lleva a una regulación de los ventiladores más óptima.
La refrigeración se sustenta en un disipador por cámara de vapor, similar al usado por Nvidia en sus tarjetas de referencia de alto consumo como la GTX 1080 y 1080 Ti, pero que se está extendiendo a otros ámbitos. Es un disipador más efectivo, y la consola además incluirá una fuente de 245 W para hacer funcionar el SoC y sus componentes internos.
El resultado de todas estas mejoras son una consola que será más compacta y más eficiente, potencialmente con un funcionamiento más silencioso con la fuente incluida en el chasis, y con suficiente ventilación como para poder disipar los 150 W de TDP que tendrá el SoC.
Vía: Eurogamer.
