Intel está centrada actualmente en la presentación de la arquitectura Core de 8.ª generación que realizará el 21 de agosto, pero ha anunciado oficialmente ahora el desarrollo de la generación posterior a esta, y que recibe el nombre de Ice Lake. De esto se desprende, junto al hecho de han evitado por ahora referirse a los procesadores de la presentación como Coffee Lake, que el 21 de agosto se verán procesadores de 14 nm sobremesa, y en ese día o más adelante en la 8.ª generación también los Cannon Lake de 10 nm.
La generación Coffee Lake estará fabricada en nodos de producción a 14 nm++, ya que se trata de la cuarta generación fabricada a este nivel de integración. En el caso de Intel, la nomenclatura se corresponde con el tamaño de los transistores, mientras que en otras compañías no es necesariamente así —TSMC llama 12FFN a su 16 nm+ FinFet—, y algunas arquitecturas anunciadas a 10 nm en realidad son a entre 11 y 13 nm. Las anteriores generaciones de procesadores Core han sido Broadwell, Skylake y Kaby Lake, aunque Broadwell solo dio un puñado de procesadores de sobremesa y convivió a la perfección con la generación Haswell fabricada a 22 nm.
Los procesadores Cannon Lake, aparentemente metidos en la 8.ª generación, darán paso a la Ice Lake que usará un proceso de fabricación de 10 nm+. Los Cannon Lake se quedarán para portátiles, ultraportátiles y tabletas, mientras que los Ice Lake en principio serán nuevos procesadores para todos los sectores, incluidos el de sobremesa, estando disponibles a finales de 2018 o principios de 2019.
Intel incide en que no todo el potencial de un procesador reside en reducir el tamaño de la litografía, y que por ejemplo su proceso a 14 nm lleva una ventaja de tres años en términos de eficiencia y rendimiento a los actuales procesos de 10 nm —de Samsung sobre todo—. Aunque a pesar de ello, Intel lleva cierto retraso con respecto a la competencia en lo que respecta a la puesta en marcha de las nuevas fundiciones con equipamiento que haga uso de la luz ultravioleta extrema, dejando atrás la de patrones múltiples usada actualmente para fabricar sus procesadores.
Tiene razón en que, si bien la reducción de la litografía aporta más espacio aprovechable para meter más transistores y aumentar la potencia, así como una reducción del consumo, si el proceso no está bien afinado puede llevar a fugas eléctricas u otros problemas como altas temperaturas de funcionamiento, que dependen directamente del proceso de fabricación concreto utilizado más que del tamaño de la litografía. También apunta a que solo hay cuatro compañías que estén usando los nodos con litografías punteras, y son Intel, TSMC, Samsung y GlobalFoundries.
Vía: AnandTech.
