TSMC está dando una buena cantidad de titulares en las últimas semanas respecto a sus procesos de fabricación de chips. Además de anunciar que ya tiene en producción chips a 7 nm, la compañía ha dado una noticia aún más interesante como es la de su nuevo proceso de producción denominado oblea sobre oblea, y lo ha hecho durante el Simposio Tecnológico TSMC 2018 que se está celebrando en Santa Clara (California).
La idea es la de permitir que se apilen dos obleas creadas mediante alguno de sus procesos como el de 16 o 10 nm y que se comuniquen con vías a través de silicio (TSV) creadas a 10 micras. También han indicado que se podrían apilar más de dos obleas, aunque sería un proceso más complicado y se queda de momento para el futuro cercano.
El problema al que se enfrentan con este método de fabricación es el del rendimiento de producción, que no sería demasiado alto actualmente, aunque se trata de un proceso de fabricación experimental. La idea detrás de esta técnica es similar a la usada para la creación de la memoria NAND 3D. Con el apilado de los chips y su interconexión directa, se minimiza la latencia de comunicación entre chips, haciendo que dos (o más) de ellos funcionen como un único chip de cara al sistema operativo.
Esto permite la inserción de dos procesadores en un solo empaquetado, eliminando los problemas que puede presentar para el sistema operativo el manejo de varios chips por separado. En el terreno de las unidades gráficas o GPU, esto elimina la necesidad de activar el uso de multi-GPU que no suele funcionar demasiado bien en algunos casos, además de depender de perfiles creados específicamente para los juegos por parte de AMD y Nvidia.
Vía: TechSpot.
