Este año va a estar marcado por la llegada de procesadores creados con un proceso litográfico de 7 nm. No va a ser sencillo, pero si tienes mucho dinero y cobras 1150 euros por un teléfono, podrás costearte el precio de este proceso de fabricación. Me refiero obviamente a Apple, ya que los rumores indican que su próximo procesador A12 estará fabricado con esa litografía. De momento es buena señal que TSMC ha anunciado que, efectivamente, está produciendo en masa chips a 7 nm (CLN7FF).

La compañía tiene en espera a una docena de clientes con decenas de diseños que quieren plasmar en las obleas a 7 nm, aunque no ha entrado en detalles al respecto. Respecto a su bastante popular proceso de fabricación a 16 nm+ (CLN16FF+), los chips a 7 nm ocuparán un 70 % menos manteniendo el número de transistores en los chips, reducirá un 60 % el consumo de los chips o, en vez de esto último, permitirá aumentar hasta un 30 % la frecuencia de funcionamiento de los chips.

El problema de la producción a 7 nm reside en diversas imperfecciones que surgen de manera natural en el proceso de creación fotolitográfico, que de momento no tiene fácil solución, y que afectan mucho más a los procesos a 5 nm cuando se usa luz ultravioleta extrema (UVE). De momento, TSMC se aferra a técnicas más tradicionales de producción y asegura que está teniendo un buen rendimiento de producción en los dieciocho tipos de chips que está produciendo.

Según el codirector ejecutivo y presidente de TSMC, C. C. Wei, ya tienen «planeada la producción de cincuenta chips distintos antes de final de año para uso en dispositivos móviles, procesadores de servidores, procesadores de red, videojuegos, unidades de procesamiento gráfico (GPU), criptominería, el sector de la automoción o la inteligencia artificial. Nuestros proceso a 7 nm ya se está usando en la producción en masa de estos chips».

Actualmente estos chips estarán producidos con técnicas litográficas tradicionales, aunque usando patrones múltiples —capas que ir aplicando al sustrato—. Esto lleva a un mayor coste para el cliente de TSMC, pero los beneficios puede marcar la diferencia frente a la competencia. En 2019 la compañía usará un proceso litográfico a 7 nm+ (CLN7FF+) que utilizará luz UVE con un 20 % más de densidad de transistores y un 10 % adicional de reducción de consumo. Empezarán con la producción usando el proceso a 5 nm en 2020.

Vía: AnandTech.