TSMC ha cosechado un gran éxito con su proceso litográfico de 7 nm (N7), y ahora ha presentado una mejora incremental con su proceso de 6 nm (N6), con mejoras en el rendimiento-coste de la producción de chips. La compañía ha indicado que el proceso de migración de proyectos del proceso N7 al N6 es directa, sin complicaciones, y por tanto se puede conseguir poner en el mercado rápidamente los nuevos diseños a 6 nm.
Con el cambio de nodo se consigue un 18 % más de densidad de transistores, y por tanto, manteniendo su potencia, se pueden conseguir más chips viables de cada oblea reduciendo el coste por chip, que es donde pone el énfasis TSMC en este proceso. Puesto que está basado en el de 7 nm+ usando luz ultravioleta extrema (UVE) en algunas capas, el coste de producción es similar.
TSMC tiene actualmente en producción de prueba los chips de 7 nm+, y la producción de prueba de este proceso N6 llegará en el primer trimestre de 2020. La compañía terminó el desarrollo de su proceso a 5 nm hace unas semanas, y teniendo en cuenta que Samsung ya ha anunciado el fin del desarrollo de su proceso de 5 nm, la llegada de los chips de ambas compañías a esa litografía será en torno a la primera mitad de 2020. El proceso de 5 nm de TSMC está orientado a proporcionar lo mejor en consumo, reducción de área y frecuencias, mientras que el de 6 nm está más orientado a reducir costes.
Vía: Guru3D.
