Los avances en procesos litográficos de Intel han sido importantes en los últimos años, aunque no en el número que espera todo el mundo como es el del tamaño de los transistores. En su lugar se ha centrado en compactar aún más los chips, lo cual le ha dado la oportunidad de exprimir los 14 nm al máximo y que siguen compitiendo en potencia con los 7 nm de los Ryzen de AMD.
El problema de escasez hay que dejarlo fuera de esta discusión de potencia; aunque sea importante para el comprador, el hecho es que los Core siguen teniendo una ventaja en potencia por núcleo, y eso a 14 nm. Intel espera expandir la producción a 10 nm durante 2020 con una segunda versión (10 nm+), y ahora ha compartido más información sobre lo que espera en próximos años.
A pesar de que sigue siendo incapaz de cubrir la demanda de procesadores, cree que tendrá listo en 2021 los 7 nm, en 2023 los 5 nm, en 2025 los 3 nm, en 2027 los 2 nm, y en 2029 los 1.4 nm. La inversión en investigación y desarrollo ha sido fuerte en los últimos años para recuperar terreno, así como la inversión en plantas que ha aumentando sustancialmente en 2019 y seguirá el mismo curso en 2020.
El proceso de 7 nm, que será comparable al de 5 nm de TSMC en las distintas métricas, usará luz ultravioleta extrema (UVE). Es difícil de creer, pero la compañía asegura que estará en 2021, aunque suele iniciar estos procesos más avanzados con las FPGA, ASIC o procesadores para portátiles, donde tiene más importancia el consumo.
Entre lo comentado por la compañía se encuentra la posibilidad de portar las arquitecturas para nodos avanzados a otros anteriores, que podría llegar de hecho con la de 10 nm siendo portada a 14 nm para ganar rendimiento y aprovechar toda la capacidad de producción a 14 nm que tendrá mientras transita a los 10 nm todas las fábricas —que son un centenar—. La nomenclatura de esos procesos procesos a nodos anteriores sería 10 nm+++ desde los 7 nm, 7 nm++ desde los 5 nm, etc.
Intel «confía mucho en Moore», y es lo que viene a establecer con este plan agresivo de litografías, volviendo a la secuencia tictac que abandonó hace un lustro por diversos problemas. Pero tras invertir decenas de miles de millones en I+D+i, parece que volverá a codearse con Samsung y TSMC, las fundiciones de chips más avanzadas ahora mismo. ¿Qué podría salir mal?
Vía: Adrenalin.
