Ayer aparecieron el listado de los procesadores Core de sobremesa de 10.ª generación que prepara Intel junto a sus precios, y hoy aparecen en internet parte de la presentación de esos procesadores. El anuncio oficial tendrá lugar el 30 de abril, por lo que queda nada para que Intel ponga en el mercado nuevos procesadores de sobremesa, después de una longeva vida de la actual 9.ª generación —llegaron en octubre de 2018, por lo que han sido muy rentables para Intel—.
En esa presentación se ven detalles adicionales ya indicados, como el uso de memoria DDR4 a 2933 MHz sin tener que recurrir a una placa base con chipset Z490 para alcanzar más velocidad, que las placas base podrán usar el chip I225 de Intel para conectividad 2.5 Gigabit Ethernet, integración de wifi 802.11ax, Thunderbolt 3, implementación de 20 canales PCIe de comunicación, compatible con Optane, y otros.
En realidad la trasparencia más interesante es la de la solución térmica. Intel ha reducido el grosor de la pastilla que incluye el procesador lo que permite que la solución térmica sea algo más gruesa. En parte el dispersor integrado (IHS) será más grueso, por lo que habría que esperar una mayor transferencia térmica entre el chip y la refrigeración del equipo. Eso me hace pensar que a pesar del aumento de frecuencias las temperaturas de la 9.ª generación y la 10.ª generación serán similares, porque también habrá mejorado las temperaturas de su proceso 14 nm+++ (creo que son tres mases, pero ya he perdido la cuenta).
Vía: TechPowerUp.
