Intel está pendiente de anunciar esta semana su arquitectura gráfica Xe, pero se centrará en las unidades gráficas integradas de los procesadores Tiger Lake de 11.ª generación Core. Van a dispone de hasta 96 unidades de ejecución, lo cual no está muy claro cuántos sombreadores al uso serán porque no se sabe qué cambios va a hacer de arquitectura, pero serían según la actual los 768 sombreadores. Junto con otras mejoras, se espera que la nueva Iris Plus G7 alcance los 2 TFLOPS de potencia de cómputo, que sería decente para jugar a FHD.

Lo que está más o menos claro es que este año no llegarán las tarjetas gráficas dedicadas para los PC normales, y eso se espera ahora mismo para el 2021. Esos chips tendrían la denominación Xe-HPG (juego de alto rendimiento), frente a la Xe-LP (bajo consumo) de las integradas de los Tiger Lake. Sin demasiadas sorpresas usarían GDDR6, pero ahora mismo no está tampoco claro en qué configuraciones las proporcionaría Intel. Quizás cuando presente los Tiger Lake pueda sacar algunas hipótesis razonables de lo que esperar de potencia. También destacaría que no serían chips producidos por Intel sino que recurriría a una fundición externa como Samsung Foundry o TSMC.

Otro hecho de esta subarquitectura Xe-HPG sería que incluiría trazado de rayos por hardware, por lo que incluiría unidades específicas para gestionar todo ese procesamiento. Nvidia dispone de ello desde hace dos años en los chips Turing, pero AMD va a implementar el trazado de rayos en su arquitectura RDNA 2 sin esas unidades específicas. No tengo nada claro cómo lo va a hacer AMD, y es la arquitectura que más curiosidad me despierta en este terreno.

Intel también tendría planeado presentar una nueva versión de la Xe-LP denominada SG1 orientada aparentemente a servidores. Siendo de bajo consumo lo podría entender, pero no hay muchos campos donde pudiera ser útil. Por último, los chips Xe-HP (alto rendimiento) tendría tres variantes con distintas cantidades de módulos a las que llama teselas —siendo 'tesela', o tile en inglés, la parte mínima de un mosaico, relacionado con la 'renderización en mosaico' o tile-based rendering usado en las tarjetas gráficas—.

Habría disposiciones de uno, dos y cuatro módulos/teselas por unidad gráfica, que podrían entenderse también cada tesela de ese mosaico que sería el chip gráfico como un chíplet porque los rumores apuntan a que los chips Xe-HP incluirían múltiples chips. Cada tesela sería de 512 unidades de ejecuión o 4096 sombreadores, por lo que la unidad gráfica más potente tendría 2048 unidades de ejecución o 16 384 sombreadores. Va a ser un chip de enorme tamaño como mostró recientemente Raja Koduri —serían chips de una, dos y cuatro teselas—, por lo que lo veo factible. Tendría un escalado casi lineal, con una tesela de 512 UE teniendo una potencia de cómputo de 10.6 TFLOPS, y la de cuatro teselas 42.3 TFLOPS.

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Vía: Videocardz.