Los procesos litográficos avanzados utilizan luz ultravioleta extrema (UVE) en varias de sus capas, y cuanto más avanzado sea en más capas se usa. No es extraño que TSMC sea la empresa que más demanda tiene de estos procesos litográficos ya que según lo indicado por la compañía en su congreso tecnológico celebrado en los últimos días ha asegurado que dispone de la mitad de los escáneres usados para la producción de la obleas con luz UVE, y eso le permite alcanzar el 60 % de la producción total mundial de obleas con luz UVE.
La única empresa que vende este tipo de máquinas es la neerlandesa ASML, y sus cifras de ventas anuales son públicas. Debido a la demanda de estos escáneres ha ido aumentando la producción en los últimos años, pero solo ha conseguido producir veinte escáneres de UVE en 2018, treinta en 2019, espera producir 35 en 2020 y otras 45 a 50 en 2021. Eso significa que TSMC tendrá unos 42 escáneres de luz UVE en sus instalaciones a finales de año, o 31 ahora mismo según los datos de los dos primeros trimestres del año.
El tiempo de producción de las obleas depende en gran medida de en cuántas capas se use la luz ultravioleta extrema, ya que a más capas menos tiempo se precisa. No se puede usar en todas las capas, sobre todo las más sensibles, ya que introduce comparativamente más defectos por oblea que la luz ultravioleta estándar y por tanto precisa de seguir evolucionando los procesos litográficos para hacer un uso más amplio de la lux UVE. La luz ultravioleta se usa actualmente con tecnología de patrones múltiples, por lo que cada capa es creada en realidad mediante cuatro capas o pasadas.
Vía: AnandTech.
