SMCI es la fundición de chips más avanzada de China, y actualmente produce obleas con una litografía de 14 nm. Sin embargo, hace unos meses anunció que tenía en desarrollo un proceso denominado N+1 con ventajas cercanas a las de un proceso de 7 nm de otras compañías pero sin llegar a serlo. Ahora el proceso de desarrollo ha finalizado con la grabación de las máscaras definitivas para enviarlas a la fábrica y empezar las pruebas de producción.
La compañía incidía en que no es un proceso de 7 nm pero al no serlo cuesta en torno a un 10 % menos que otros procesos de 7 nm. Con este proceso se reduce hasta un 57 % el consumo, se mejora el rendimiento hasta un 20 % y se reduce el área de los chips hasta un 63 % respecto al proceso de 14 nm de la propia SMIC. Los diseñadores de chips tendrán que elegir en qué proporción combinan esas mejoras.
Con la grabación de máscaras se iniciará como estaba previsto la producción de prueba en este trimestre, con la intención de que la producción en masa comience en algún momento de 2021, aunque apuntaría más hacia el segundo semestre del año. La compañía se queda un poco corta en cuanto a la mejora de potencia en el paso de los 14 nm a este proceso N+1, que es por lo que probablemente ha preferido no ponerle un nombre en nanómetros.
SMIC tiene actualmente cinco fábricas de obleas de 200 mm y dos de 300 mm, todas en China salvo una de 200 mm en Italia, pero todas producen chips a entre 28 nm y 180 nm, totalizando 385 000 obleas iniciadas mensualmente. Solo inicia unas 6500 obleas a 14 nm cada mes, por lo que necesita aumentar primeramente esta producción antes de que el desarrollo de este proceso N+1 sea realmente algo real y no etéreo como es prácticamente el proceso de 14 nm. La compañía cuenta con al menos un escáner de luz ultravioleta extrema de ASML para realizar el desarrollo de procesos avanzados más allá de este N+1.
Vía: TechPowerUp.
